Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Máquina de radiografia digital e máquina de raios-X Unicomp AX7900 para reparação de circuitos electrónicos e medição e ensaio de solda a esferas IC/BGA
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
É amplamente adotado em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, fabricação de PCB, produção de semicondutores, baterias, fundição de pequenos metais,Modulos de conectores electrónicos, Cabos, Componentes Aeroespaciais e Fotovoltaicos.
Características da máquina de raios X IC AX7900:
Especificações técnicas do AX7900
| Ponto | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Peso | 1100 kg | |
| Potência |
AC 110/220V, 50/60Hz
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| Consumo de energia | 1.0kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo |
Fechado
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| Max.Voltagem |
0~90 kV (regulado)
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| Max. Potência | 8W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| Magnificação do sistema | 600X | |
| Região de detecção | Max.Área de carga | 520 mm x 420 mm |
| Max.Área de inspecção | 460 mm x 400 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h (Cumpre todas as normas internacionais)
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Imagem da máquina de raios X IC AX7900:
