Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Unicomp -- China Lead X-Ray Fabricante Microfocus Raio X com alta resolução de imagem para inspeção de solda IC PCBA
Recursos:
● Ampliação de 1000X, imagem em tempo real de alta definição.
● Tubo de raios X de 90-130KV 7μm.
● FPD de alta resolução de alta velocidade e milhões de pixels.
● Operação de um botão com exibição de imagem 2.5D.
● Função de programação off-line, detecção do modo de navegação.
● Articulação de 7 eixos, detecção de inclinação de 70 graus.
Formulários:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção de LED.
● Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
● Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
● Fundição de alumínio, plástico de moldagem.
● Cerâmica, Outras Indústrias Especiais.
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1350(L)x1250(L)x1700(A)mm |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energia | 1,6 kW | |
| Tubo de raios-X | Modelo | Fechadas |
| Max. Voltage | 130kV | |
| Poder maximo | 40W | |
| Tamanho do ponto | 7μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22 ''LCD | |
| Ampliação do sistema | 1600X | |
| Região de detecção | Tamanho máx. de carregamento | Φ570mm |
| Máx. Área de Inspeção | 450mm x 450mm | |
| Vazamento de raios-X | <1μSv/h | |
Imagens de teste: