Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Medida automática com equipamento de programação do raio X do CNC para a inspeção da qualidade da solda de Reflow de PCBA BGA CSP QFN
Aplicações:
●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz.
●Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
●Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
●Fundição de alumínio, plástico moldando.
●Cerâmica, outras indústrias especiais.
Imagens do teste:
Características:
●1000X ampliação, imagem a alta definição do tempo real.
●Tubo de raio X de 90-130KV 5μm.
●Pixéis FPD de alta resolução da alta velocidade & dos milhões.
●operação do Um-botão com a exposição de imagem 2.5D.
●Função de programação autônoma, detecção do modo da navegação.
●enlace de 7 linhas centrais, detecção de uma inclinação de 70 graus.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 1.6kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamanho de ponto | 3μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliação do sistema | X 1600 | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | Φ570mm |
| Área de Max.Inspection | 450mm x 450mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |