Unicomp Technology

Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma

Manufacturer from China
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PWB X Ray Machine High Resolutions FPD de Unicomp AX7900 para a inspeção de SMT PCBA BGA

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJames Lee
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PWB X Ray Machine High Resolutions FPD de Unicomp AX7900 para a inspeção de SMT PCBA BGA

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Number modelo :AX7900
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1set
Termos do pagamento :T/T, L/C
Capacidade da fonte :300 grupos pelo mês
Prazo de entrega :30 dias
Detalhes de empacotamento :Caso de madeira, impermeável, anticolisão
nome :Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Aplicação :SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão de tubo :80KV/90KV
Indústria :Indústria eletrónica
Tamanho :1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Escapamento do raio X :< 1uSv="">
Peso :1000kg
Consumo de potência :0.8KW
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A máquina de raio X de Unicomp AX7900 com altas resoluções FPD para SMT imprimiu a inspeção da placa de circuito PCBA BGA

 

 

 

Descrição:

 

Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & aumentar de FPD/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.

 

 

CARACTERÍSTICAS:

 

  • Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
  • estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
  • Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
  • sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
  • Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
  • Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
  • Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.

 


APLICAÇÃO:

 

  • Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
  • Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
  • Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
  • Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.
  • Cerâmica, outras indústrias especiais

 

 

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.8kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 80kV/90kV
Max.Power 12W/8W
Tamanho de ponto 5μm/15μm
Sistema do raio X Intensificador FPD
Monitor 22"’ LCD
Ampliação do sistema 160 X/360X
Região da detecção Tamanho de Max.Loading 440mm x 400mm
Área de Max.Inspection 420mm x 380mm
Escapamento do raio X <1>

 

 

Imagens da inspeção:
 

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