Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Campos de Aplicaçãoda máquina de raios X BGA
Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutor, indústria de baterias, pequeno
Fundição de metal, módulo conector eletrônico, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica, etc.
Função e recursosda máquina de raios X BGA
1. Localizador a laser de mesa de inspeção de tamanho grande para localização precisa
2. Visor LCD de toque interativo FHD de 24''
3. Controle Preciso, Posicionamento Automático de Programação CNC
4. Inspeção de inclinação de 60° do FPD
5. Sistema de gerenciamento de acesso por impressão digital
6. Monitoramento de Radiação em Tempo Real
Especificações Técnicas demáquina de raio X BGA
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1280(L)×1500(P)×1705(A)mm |
| Peso da Máquina | 1400kg |
| Fonte de energia | CA 110~220V, 50/60Hz |
| Tamanho da embalagem de madeira compensada | 175(L)×155(P)×200(A)cm |
| Peso da embalagem | 1500kg |
| Consumo de energia | 1,0 kW |
| Tubo de Raios X | |
| Tipo de tubo | Selado |
| máx.Poder | 8W |
| Tensão | 0~90kV (ajustável) |
| Tamanho do ponto de foco | 5μm |
| Sistema de imagem | |
| Detector | Detector de painel plano (FPD) |
| Tamanho do pixel | 85μm |
| Área de Detecção Efetiva | 130*130mm |
| Taxas de quadros | 20 fps |
| Matriz de pixels | 1536*1536 |
| Ampliação do sistema | 600X |
| Programas | |
| Medição automática | Vazios de solda BGA Medição automática e dados de suporte/saída gráfica |
| Várias ferramentas de medição | Suporta medição de distância, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de preenchimento PTH, etc. |
| Modo CNC | Inspeção programável CNC, operação fácil e amigável |
| Exibição em tempo real | Exibição em tempo real dos dados de trabalho de tensão, corrente, ângulo, data, etc. |
| Navegação | Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo |
| Sistema de controle de movimento | |
| Controle de Movimento | Joystick, teclado, mouse e painel de toque |
| máx.Área de Carga/Peso | 610*610mm / 10kg |
| máx.Área de Inspeção | 550*550mm |
| Vistas oblíquas | máx.60° |
| Manipulador | 6 eixos com X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2 |
| computador industrial | |
| Monitor | Visor LCD de toque interativo FHD de 24 pol. |
| sistema operacional | Windows 10 64 bits |
| Disco rígido | 1 TB |
| BATER | 8GB |
| modelo de CPU | Processador Intel i7 |
| Outras características | |
| Porta aberta | Deslizamento Elétrico |
| Segurança de Raios-X | <1μSv/h (atende a todos os padrões internacionais) |
| Gerenciamento de autoridade | Sistema de gerenciamento de acesso por impressão digital e acesso por senha de suporte. |
| Operação de segurança | Intertravamento eletromagnético, luz de advertência e monitor de vazamento de radioação em tempo real |
| *As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de inspeçãoda máquina de raios X BGA
Pegada deMáquina de raios X BGA AX8200max