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Máquina de tomografia computadorizada de alta precisão AX9500 UNICOMP Sistema de tomografia computadorizada por raios X para inspeção precisa de PCB e BGA
Novos produtos totalmente atualizados, podem realizar detecção CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também podem ser usados para análise de soldagem SMT, sistema de tomografia computadorizada 3D (TC planar + CT de feixe cônico)
Aplicaçãons
Amplamente utilizado em semicondutores, SMT, fotovoltaicos, produtos cerâmicos e outras indústrias especiais, também pode ser usado para detectar autopeças, peças fundidas em moldes de fundição de alumínio, peças plásticas moldadas, etc.
Especificações
Resumo do sistema | |
Pegada | 1700(L)*1660(P)*1900(A)mm |
Peso da máquina | ≈2700kg |
Potência máxima do tubo | 64 W |
Potência Alvo Máx. | 15W |
Máx. Tensão / Corrente | 160kV/1000μA |
Vazamento de Raios-X | <0,5μSv/h |
Sistema de imagem | |
Tipo de tubo | Tubo aberto |
Resolução | 1 μm (0,5 μm opcional) |
Detector | FPD |
Ampliação do sistema | 600X |
Área de Inspeção | |
máx.Dimensão de Inspeção | 530*470mm |
Dimensão da Carga Máx. | 600*545mm |
Área máx. de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
Modo de controle de movimento | Joystick, Mouse e Teclado |
Ângulo do Detector | Ângulo de visão total de 360°, inclinação de 2*70 graus |
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. |
imagens de raio-x