Unicomp de alta qualidade 130KV em linha Unicomp LX9200 3D CT X-Ray máquina de temografia computadorizada para inspeção de PCB BGA
Unicomp Technology 3D Inline Equipamento de Inspeção de Raios-X——LX9200
Como uma nova geração de equipamentos de inspeção on-line LX9200 atualizados e otimizados, ele pode atender facilmente às necessidades de inspeção de produtos multidirecionais e multiangulares de diferentes usuários.
Campo de aplicação
| SMT/PCBA |
Tipo de pacote: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Tipo de defeito: Vazio, HIP, Insuficiente, Ponte... |
| Semicondutor |
Tipo de pacote: W/B, IC, F/C...
Tipo de defeito: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball... |
| Outras áreas |
Bateria, IGBT... |
Parâmetros e especificações técnicas
| Resumo do sistema |
| Pegada |
1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso da máquina |
≈3450kg |
| Fonte de energia |
220AC/50Hz |
| Poder |
5,5 kW |
| Vazamento de raios X |
< 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem |
| Tipo de tubo |
Fechado |
| máx.Tensão |
130kV |
| Detector |
FPD |
| Aquisição de imagem |
2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção |
| máx.Área de Inspeção (Tamanho M) |
255*330mm |
| máx.Área de Inspeção (tamanho L) |
440*550mm |
| Área máx. de inspeção (tamanho XL) |
610*1200mm |
| Espessura do PCBA |
0,5~5mm |
| Lado PCBA Craft |
5mm |
| Compensação de empenamento PCBA |
±2mm |
| Folga superior |
70mm |
| Folga inferior |
40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. |
imagens de inspeção
Recursos de função
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2D, 2.5D e 3D, tudo em um sistema de inspeção por raios X em linha
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Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)
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Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV
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Imagem em tempo real com detector HD FPD
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Sistema de ligação de 11 eixos
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Imagem circular de TC de 360°
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Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado
