Máquina de raio X AX7900 de Digitas do tempo real para Chip Inner Defects Inspection

Detecção de qualidade do arnês de arame AX7900 Eletrônica Equipamento de raios X Unicomp

Descrição da máquina de raios-X IC AX7900:

Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ± 60 ° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOVSistema de posicionamento do ponto alvo conveniente sistema de processamento de imagem DXI multifunção com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem área de carga máxima 420mm x 420mm, máximoÁrea de detecção 380 x 380 mm, com uma ampliação do sistema de ~ 300X.

Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspeção.
• Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias.
• Componentes eletrónicos, peças de automóveis, indústria fotovoltaica.
• Fusão por injecção de alumínio, moldagem de plástico.
• Cerâmica, outras indústrias especiais

Características da máquina de raios X IC AX7900:

• Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
• Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
• Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo e do detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
• Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
• Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
• Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detecção máxima 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~ 300X.
• Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.

Especificações técnicas do AX7900

Imagem de inspecção da máquina de raios-X IC AX7900: