Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Unicomp AX8200Max Sistema de inspecção por raios X de microfoco para semicondutores BGA IC Inspecção qualitativa de cabos e fios
SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT
| Resumo do sistema | |
| Impressão | 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm |
| Peso da máquina | 1400 kg |
| Fornecimento de energia | AC 110~220V, 50/60Hz |
| Tamanho da embalagem de madeira compensada | 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm |
| Peso da embalagem | 1500 kg |
| Consumo de energia | 1.0 kW |
| Tubos de raios-X | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| Max. Potência | 8W |
| Voltagem | 0~90 kV (regulado) |
| Tamanho do ponto de foco | 5 μm |
| Sistema de Imagem | |
| Detector | Detector de painel plano (FPD) |
| Tamanho do pixel | 85 μm |
| Área de detecção eficaz | 130*130 mm |
| Taxas de quadros | 20 quadros por segundo |
| Matriz de pixels | 1536*1536 |
| Magnificação do sistema | 600X |
| Software | |
| Auto-medição | BGA Soldagem de vazio de medição automática e dados de suporte/saída gráfica |
| Múltiplas ferramentas de medição | Suporte à medição da distância, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento PTH, etc. |
| Modo CNC | Inspecção CNC programável, fácil de operar e fácil de usar |
| Display em tempo real | Exibir em tempo real os dados de trabalho de tensão, corrente, ângulo, data, etc. |
| Navegação | Sistema de posicionamento do ponto alvo conveniente |
| Sistema de controlo de movimento | |
| Controle de movimento | Joystick, teclado, mouse e painel de toque |
| Max. Área de carga/peso | 610*610 mm / 10 kg |
| Área de inspecção máxima | 550*550 mm |
| Pontos de vista obliques | Max. 60° |
| Manipulador | 6 eixos com X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2 |
| PCs industriais | |
| Monitor | Display LCD interativo com toque 24 ̊ FHD |
| Sistema operacional | Windows 10 64 bits |
| Disco duro | 1 TB |
| Memória RAM | 8GB |
| Modelo de CPU | Processador Intel i7 |
| Outras características | |
| A porta aberta. | Deslizamento elétrico |
| Segurança dos raios-X | < 1μSv/h (cumprindo todas as normas internacionais) |
| Gestão da Autoridade | Sistema de controlo de acesso de impressões digitais e acesso de senha. |
| Operação de segurança | Bloqueio eletromagnético, luz de aviso e monitor de vazamento de radiação em tempo real |
| *As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Áreas de aplicação da máquina de raios-X
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria, Casting de Pequeno Metal, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Componentes Aeroespaciais, Indústria Fotovoltaic,etc..
Função e características da máquina de raios-X
Imagem de inspecção da máquina de raios X SMT