Unicomp Technology

Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
9 Anos
Casa / Produtos / Máquina da eletrônica X Ray / Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV /

show pictures

Contate
Unicomp Technology
Visite o site
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJames Lee
Contate

Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV

Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV
  • Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV
  • Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV
  • Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV
  • Análise de Juntas de Solda BGA Não Destrutiva Unicomp AX8300 de Raio-X de Alta Resolução de 110KV
OS produtos detalhados
Máquina de inspecção por raios-X de semicondutores de alta resolução AX8300 O AX8300 adota uma fonte de raios-X microfocada de alta potência de 110...
Ver OS produtos detalhados →