Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

O pioneiro da I & D e aplicação em produtos de transporte de semicondutores

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
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12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsRainbow
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12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

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Número do modelo :Quadro de Wafer 150~300 mm
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :100 PCS ((Negociável)
Detalhes da embalagem :Saco interno
Tempo de entrega :2 a 3 semanas
Condições de pagamento :100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento :Cerca de 1000 pcs por dia.
Característica :O Wafer pode ser independente
Cores :Cinza
Tamanho :Adequado para 6,8Wafer de 12 polegadas
Função :Facil de transportar e proteger
Utilização :O lugar na caixa de envio da bolacha
Acessórios :- Sim, sim.
Nome :Quadro flexível de plástico de wafer
Imóveis :ESD ou não-ESD
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Descrição do produto:


 

  • O Wafer Plastic Flex Frame é um produto padrão projetado para combinar com o HWS Wafer Shipper.
  • Além disso, o quadro vem com acessórios para facilitar a colocação na caixa de envio da bolacha.O quadro é uma solução prática que satisfaz os requisitos de uma variedade de tamanhos de wafer e fornece proteção durante o transporte.

Características:


 

  • Resistência à corrosão química:Normalmente são utilizados materiais altamente resistentes à corrosão, que podem resistir à erosão de produtos químicos e agentes de limpeza e são adequados para utilização em ambientes limpos.
  • Baixa poluição:A escolha dos materiais garante que eles não contaminem a bolacha durante o uso.

 

Nome do produto Quadro da bolacha
Tamanho 15 cm
Utilização O lugar na caixa de envio da bolacha
Local de origem China
Tempo de entrega 2-3 semanas
Cores Cinza

 

12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

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Aplicações:


 

Fabricação de semicondutores

  • Processamento de wafers:Fornece suporte estável durante os processos de corte, polimento e limpeza de wafer para garantir a precisão do processamento e a qualidade do produto.
  • Processo de revestimento:Em processos como deposição de filme fino e fotolitografia, a posição e a estabilidade da bolacha são mantidas para evitar deformações ou danos.

 

Ambiente da sala limpa

  1. Operação de sala limpa:Usado em uma sala limpa para garantir a manipulação segura das bolachas num ambiente livre de poeira e reduzir o risco de contaminação.

 

12 polegadas Flex Dicing Wafer Frame com propriedade ESD ou não ESD para campo de semicondutores

Embalagem e transporte:


 
  • O quadro da bolacha será embalado em uma caixa robusta para evitar qualquer dano.
  • A caixa é selada com fita adesiva pesada para garantir que o produto esteja seguro e protegido.
  • O envio do quadro da bolacha será feito através de um serviço de correio confiável e seguro.
  • O pacote será rastreado para garantir que seja entregue ao endereço correto.
  • O pacote será segurado para proteger contra danos ou perdas.
 

Perguntas frequentes:


Q1: Qual é a marca da Wafer Frame?
A: A marca da Wafer Frame é Hiner-pack.
Q2: Qual é o número de modelo da Wafer Frame?
R: O número de modelo do Wafer Frame é 150~300mm.
P3: Onde é fabricado o Wafer Frame?
A: O Wafer Frame é feito na China.
Q4:Qual é a quantidade mínima de encomenda para o Wafer Frame?
R: A quantidade mínima de encomenda para o Wafer Frame é de 100 PCS (negociável).
Q5:Qual é o prazo de entrega do Wafer Frame?
R: O tempo de entrega para Wafer Frame é de 2 a 3 semanas.
 
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