
Add to Cart
Introduzindo a espuma de wafer e tampão da Hiner-pack - um produto revolucionário com tamanho de 8 polegadas, sem poluição orgânica, alta limpeza e resistência à superfície de 1,0 * 10E4 ~ 1,0 * 10E11Ω.
Trata-se de um produto ecológico, que utiliza materiais reciclados na sua produção, reduzindo assim o desperdício e a poluição.Também proporciona uma limpeza superior com sua cor preta e é altamente resistente a choques elétricosCom seu excelente desempenho e utilização de reciclagem, a espuma de wafer certamente será uma ótima adição à sua casa ou local de trabalho.
Nome | Parâmetro |
---|---|
Forma | Rondas |
Cores | Negro |
Origem | China |
Resistência da superfície | 1.0*10E4~1.0*10E11Ω |
Tamanho | 8 polegadas |
Durabilidade | Alto |
Marca | Embalagem de revestimento |
Imóveis | Nenhuma poluição orgânica |
Superfície | Superfície lisa, alta limpeza, ESD preto, antistático |
O Hiner-pack Wafer Buffer PAD é uma solução perfeita para reciclagem e proteção contra descarga eletrostática (ESD).Sua forma redonda de 8 polegadas e alta durabilidade tornam-na a escolha perfeita para uma variedade de aplicaçõesTem um ESD preto que é anticorrosivo e reciclável, para que possa ser usado durante muito tempo e depois reciclado.
A Wafer Foam oferece uma ampla gama de suporte técnico e serviços para ajudá-lo a tirar o máximo proveito da sua compra.Nossa equipe de técnicos e engenheiros experientes está disponível para fornecer serviços e soluções para qualquer problema que possa surgir e para ajudar a garantir que seu produto seja otimizado para um desempenho idealOferecemos suporte 24/7 por telefone, e-mail e chat online, bem como serviço de campo no local, para atender às suas necessidades individuais.A nossa equipa está empenhada em fornecer o melhor serviço ao cliente e irá trabalhar consigo para garantir que as suas necessidades sejam atendidasAlém disso, o nosso website fornece informações detalhadas sobre o produto, guias de solução de problemas e atualizações de produtos para mantê-lo informado e atualizado.