Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

O pioneiro da I & D e aplicação em produtos de transporte de semicondutores

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
2 Anos
Casa / Produtos / 300mm FOSB /

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier

Contate
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsRainbow
Contate

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier

Pergunte o preço mais recente
Número do modelo :FOSB-HN300mm/12 polegadas
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :50PCS (negociável)
Detalhes da embalagem :Saco interno duplo
Tempo de entrega :2 a 3 semanas
Condições de pagamento :100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento :TBC
Coincidência. :Equipamento de automação
Limpeza :USC ((limpeza por ultra-som)
Material :Plástico principal
Observação :Reciclagem secundária
Forma :Standrad
Tamanho :300 mm
Capacidade :25pcs
Embalagem :Saco limpo e cartão
more
Contate

Add to Cart

Encontre vídeos semelhantes
Ver descrição do produto

Descrição do produto:

 

Precision And Advanced 300mm FOSB (Front Opening Shipping Box) Carregador de Wafer

 

Um transportador de wafer FOSB (Front Opening Shipping Box) é um contêiner especializado usado na indústria de semicondutores para o transporte e armazenamento seguros de wafers de silício.

 

Aqui estão algumas das principais características e benefícios dos portadores de wafer FOSB:

Características fundamentais

 

Design: os FOSBs são projetados com uma abertura na frente, permitindo fácil acesso às wafers, minimizando os riscos de contaminação.

 

Material: Normalmente feito de materiais compatíveis com salas limpas, como polipropileno ou outros plásticos, para garantir que não introduzam contaminantes.

 

Capacidade: podem conter várias wafers em uma orientação vertical ou horizontal, dependendo do projeto, o que ajuda a otimizar o espaço.

 

Proteção: os FOSB fornecem proteção mecânica às placas durante o transporte, reduzindo o risco de quebra ou dano.

 

Compatibilidade: são concebidos para serem compatíveis com sistemas de manuseio automatizados, facilitando a integração perfeita nos processos de fabrico.

 

Características:

Para garantir um bom saneamento, é importante limpar a porta e a casca após cada uso. A junta da porta e a almofada da bolacha também devem ser inspecionadas e substituídas quando necessário.

Por último, o FOSB deve ser inspeccionado para verificar eventuais danos ou desgaste excessivo antes de ser reutilizado.

 

Parâmetros técnicos:

Benefícios
Controle da contaminação: O projeto minimiza a exposição a partículas no ar, garantindo que as bolachas permaneçam limpas.
Eficiência: O recurso de abertura frontal permite um carregamento e descarregamento rápidos,
Melhorar o fluxo de trabalho nas instalações de fabrico de semicondutores.
Normatização: Os FOSB são frequentemente concebidos para satisfazer os padrões da indústria,
tornando-os intercambiáveis entre diferentes fabricantes e sistemas.
Aplicações ((Os portadores de wafer FOSB são usados principalmente em)
Instalações de fabrico de semicondutores
Instalações de ensaio de wafer
Laboratórios de investigação e desenvolvimento

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier

 

Apoio e Serviços:

 

Suporte técnico e serviço para FOSB de 300 mm:

 

Apoio pré-venda: Fornecer aos clientes informações sobre o produto, introdução, especificações e outros serviços pré-venda.

 

Apoio à instalação: Auxiliar os clientes na instalação, comissionamento e depuração do produto.

 

Serviço pós-venda: manutenção e reparação regulares, fornecimento de aconselhamento profissional aos clientes.

 

Serviços de formação: Formação do pessoal do serviço e dos clientes para a utilização correta do produto.

 

Garantia: fornecendo um período de garantia de 12 meses para o FOSB de 300 mm.

Precision And Advanced 300mm FOSB Front Opening Shipping Box Wafer Carrier
Inquiry Cart 0