Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

O pioneiro da I & D e aplicação em produtos de transporte de semicondutores

Manufacturer from China
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2 Anos
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12 polegadas 300mm FOSB Wafer Carrier Com Interface de Dispositivo de Automação Padrão

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsRainbow
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12 polegadas 300mm FOSB Wafer Carrier Com Interface de Dispositivo de Automação Padrão

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Número do modelo :RFOSB-HN300mm/12 polegadas
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :50PCS (negociável)
Detalhes da embalagem :Saco interno
Tempo de entrega :2 a 3 semanas
Condições de pagamento :100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento :TBC
Nome do produto :300 mm FOSB
Cor :Cor transparente
Limpeza :Oficina de 100 turmas
Material :Plástico principal
Forma :Quadrado
Capacidade :25pcs
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Descrição do produto:

 

Portador de Wafer FOSB com Interface de Dispositivo de Automação Padrão

 

Os transportadores de wafers FOSB desempenham um papel crucial na cadeia de fornecimento de semicondutores, assegurando que as wafers sejam transportadas e armazenadas de forma segura, mantendo os padrões de limpeza exigidos.

O que devo prestar atenção ao usar o transportador de wafer FOSB

 

 

Quando se utilizam os transportadores de wafer FOSB (Front Opening Shipping Box), é importante prestar atenção aos seguintes aspectos-chave:

 

Protocolos de salas limpas

Seguir procedimentos rigorosos de sala limpa para minimizar a contaminação.

 

Procedimentos de tratamento

Use técnicas de manuseio corretas para evitar danos mecânicos.

 

Inspecção antes da utilização

Inspecionar regularmente os FOSBs para detectar sinais de danos, contaminação ou desgaste.

Características:

 

Após cada utilização, é importante limpar completamente a porta e o invólucro e substituir a junta de portas e a almofada da bolacha para garantir o melhor desempenho do sistema.

Por último, é importante inspeccionar o FOSB para verificar qualquer dano ou desgaste excessivo antes de qualquer reutilização.

12 polegadas 300mm FOSB Wafer Carrier Com Interface de Dispositivo de Automação Padrão

Parâmetros técnicos:

 
O que é o FOSB Wafer?

No processo de fabricação de semicondutores, os FOSB (Front Opening Shipping Box) são utilizados para transferir wafers entre máquinas ou fábricas.Isto é para manter a limpeza e proteger contra danos.

Uma precaução adicional é implementada através do uso de um saco de proteção antiestática para proteger as bolachas.

 

Os FOSBs são especialmente concebidos para wafers e são construídos com um material de aço inoxidável de qualidade de sala limpa.Os resultados dos ensaios concluíram que a corrosão e a contaminação da superfície são eliminadas com a sua utilização.

Além disso, o FOSB deve ser inspeccionado regularmente para assegurar a conformidade com a rigorosa norma.

 

Aplicações:

Aplicações ((Os portadores de wafer FOSB são usados principalmente em)
Instalações de fabrico de semicondutores
Instalações de ensaio de wafer
Laboratórios de investigação e desenvolvimento
12 polegadas 300mm FOSB Wafer Carrier Com Interface de Dispositivo de Automação Padrão

Apoio e Serviços:

 

300 mm FOSB Suporte técnico e serviço

Fornecer suporte técnico online 24 horas por dia, 7 dias por semana

Fornecer aconselhamento técnico e orientação sobre a instalação e funcionamento do produto

Fornecer peças sobressalentes e serviços de manutenção

Fornecer atualizações e atualizações de software

Fornecer serviço pós-venda e solução de problemas

Fornecer serviços de formação e consultoria

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