Tecnologia Co. de Shenzhen Wisdomshow, ltd

Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
4 Anos
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Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável

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Tecnologia Co. de Shenzhen Wisdomshow, ltd
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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJack Du
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Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável

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Lugar de origem :Guangdong, China
Detalhes de empacotamento :o iphone CI da caixa de madeira remove a máquina
Capacidade da fonte :800 partes/partes por O iphone CI do mês remove a máquina
CIRCUNSTÂNCIA :Novo
Tipo da máquina :Manipulador de solda
Indústrias aplicáveis :Oficinas de reparações da maquinaria
Lugar da sala de exposições :Nenhum
Que parte-inspeção video :Fornecido
Relatório de teste da maquinaria :Fornecido
Tipo de mercado :Produto ordinário
Garantia de componentes do núcleo :1 ano
Componentes do núcleo :PLC
Garantia :o icloud de um iphone de 1 ano remove a máquina
Razões de compra chaves :PLC famoso do tipo
Peso (quilogramas) :165
Tensão :220V
Atual :N
Capacidade avaliado :N
Ciclo de dever avaliado :N
Dimensões :L670*W780*H850mm
uso :o iphone CI remove a máquina
O serviço pós-venda forneceu :Coordenadores disponíveis para prestar serviços de manutenção no ultramar à maquinaria, suporte labo
Cor :opcional
Serviço :suporte laboral do wholelife
APLICAÇÃO :PNF QFN das microplaquetas CI
Passo de Min.chips :0.15MM
Montando a precisão :±0.01mm
Tamanho de BGA :0.8mm-8cm
Portos do par termoelétrico :4pcs
Lente ótica do alinhamento :A movimentação do motor pode mover dianteiro da direita para a esquerda
Após o serviço da garantia :Suporte laboral video, apoio em linha, manutenção das peças sobresselentes, de campo e serviço de re
Lugar do serviço local :Nenhum
Porto :Shenzhen
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Estação do Rework do ar quente BGA da promoção WDS-750 da fábrica com a máquina de aquecimento infravermelha do painel BGA

Os detalhes representam o iphone ótico CI do alinhamento removem a máquina:

Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável

  • O tela táctil com relação humana, tempo de aquecimento, temperatura de aquecimento, taxa da temperatura do reflow, alarme avançado, tempo do vácuo toda pode ajustar-se dentro do tela táctil, operação simples, icloud ótico fácil do iphone da estação do rework do bga do alinhamento da máquina IR6000 do reparo de learn.BGA remove a máquina
  • A importação do PLC tipo famoso de Japão, China do uso do módulo de controle da temperatura, indica três curvas da temperatura, 4pcs que o sensor de temperatura independente, que pode medir a temperatura diferente do lugar das microplaquetas, se certifica da estação do bga da taxa do rework para o iphone
  • A zona de temperatura independente do aquecimento três, cada zona de temperatura do aquecimento pode independentemente ajustar a temperatura de aquecimento, tempo de aquecimento, taxa; seis seções da temperatura de aquecimento, simulam o modo do aquecimento do forno do reflow [pré-aquecendo, constante, se aquecer, soldando, a solda de reflow, refrigerando]
  • As microplaquetas da auto alimentação, pegaram as microplaquetas, fundindo microplaquetas; o auto lugar das microplaquetas do reconhecimento durante o modo Multifunction do alinhamento [solde, remova, monte, manual], realiza a função semi auto e auto, cumpre a exigência de cliente
  • O K-tipo importação da elevada precisão do laço fechado dos EUA junto com nossa maneira especial do aquecimento da empresa, a solda soou da temperatura within±1℃
  • Sistema ótico importado do alinhamento com 15' ‘monitor alto da definição; o micrômetro da elevada precisão ajusta a linha central de X/Y/R; certifique-se da precisão do alinhamento dentro de 0.01-0.02mm.
  • Calefator superior e calefator design2 da montagem em 1 que pode fazer à montagem mais precisão; há muitos tamanhos dos bocais que podem encontrar tamanhos diferentes das microplaquetas, bocais de BGA de BGA pode mudança fácil, nós aceita personaliza.
  • Automáticos altos e a precisão, evitam completamente o erro humano da operação; é bom para reworking o ofício sem chumbo e BGA dobro, QFN, QFP, o capacidade-tipo componentes do resistor que pode conseguir o bom resultado. iphone de solda da máquina do PWB
  • Câmera de monitoração adicional que pode observar a bola da solda derreter e fácil verificar a curva da temperatura e a máquina de solda IR6000 do reparo do resultado (função opcional) BGA
Estação do Rework do ar quente BGA da promoção WDS-750 da fábrica com a máquina de aquecimento infravermelha do painel BGA
poder 6800W
Acima do poder do calefator 1200W
Abaixo do poder do calefator 1200W
Poder do calefator do IR 4200W (controle 2400W)
Fonte de alimentação (Fase monofásica) C.A. 220V±10 50Hz
Maneira da posição Posicionamento ótico do Vshape holder+laser de lens+
Controle de temperatura

Sensor da forma da elevada precisão K (laço fechado), ascendentes e

para baixo, independente, temperatura, zona do aquecimento, lata reach±1℃ da precisão

Material Movimentação sensível alta do controle module+PLC+step do toque screen+temperature
Tamanho do PWB Máximo: × 500450milímetros, minuto: 10×10mm
Portos do par termoelétrico 4pcs
Tempos da ampliação das microplaquetas 2-30
Espessura do PWB 0.5-8mm
Tamanho de BGA 0.8mm-8cm
Passo de Min.chips 0.15mm
Peso da montagem BGA 100G
Montando a precisão ±0.01mm
Tamanho L670×W780×H850mm
Lente ótica do alinhamento A movimentação do motor pode mover dianteiro da direita para a esquerda
Peso Aproximadamente 90quilogramas

Certificados da empresa
Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustávelMáquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável
Nossa estação reballing da estação BGA do Rework de BGA é amplamente utilizada substituir e reparar a microplaqueta de BGA no portátil, no telefone celular, no xbox360, no ps3, etc.
O usuário principal é lojas e fábrica de reparação para fornecer o serviço pós-venda e o rework.

Como separar a microplaqueta de BGA do cartão-matriz?
Como substituir uma microplaqueta nova de BGA?

Etapas do reparo:
1) Separe a microplaqueta de BGA da placa de mãe – nós chamamos desoldering
2) Almofada limpa
3) Reballing ou para substituir diretamente uma microplaqueta nova de BGA
4) Alinhamento/posicionamento – para depender da experiência, quadro de seda, câmera ótica
5) substitua uma microplaqueta nova de BGA - nós chamamos a solda

Porque WDS?

1. Nós somos o fabricante = próprio metal da máquina design+Sheet de factory+ produzido por nos +spray que os powder+ fortes montam a equipe da máquina + o treinamento de packaging+free;

2. logotipo/tipo: Os projetos e os logotipos do cliente são bem-vindos, nós podem seda-cópia sua própria empresa do logotipo;

3. HUAWEI, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, vendedor de FOXCONN;

4. Tenha o bom mercado em Coreia, Japão, NorthAfrica, Vietname, Brasil, Turquia, Índia, México e 3Sul da Ásia, o Médio Oriente e países europeus;

5. 100% NOVO da fábrica de WDS;

6. Sobre 20 coordenadores do R&D, com uma experiência de 10 anos;

7. Sobre o usuário 100000 global;

8. Todos os modelos aprovaram o CE ISO9001;

9. o QC 100% inspeciona antes da expedição;

10. De alta qualidade & preço competitivo.

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