Para reparar a estação desoldering de solda do bga de led/tv/laptop WDS750 com função de alinhamento ótica
Parâmetros técnicos da estação desoldering de solda do bga WDS-750
| Poder |
Acima de: 1200W, para baixo: 1200W, poder do calefator do IR: 4200W (controle 2400W) |
| Fonte de alimentação |
(Fase monofásica) C.A. 220V±10 50Hz |
| Maneira da posição |
Posicionamento ótico do Vshape holder+laser de lens+ |
| Controle de temperatura |
Sensor da forma da elevada precisão K (laço fechado), para cima e para baixo a zona independente do aquecimento da temperatura, lata reach±1℃ da precisão |
| Material |
Movimentação sensível alta do controle module+PLC+step do toque screen+temperature |
| Tamanho do PWB |
Máximo: 500*450mm, minuto: 10*10mm |
| Portos do par termoelétrico |
4pcs |
| Tempos da ampliação das microplaquetas |
2-30 |
| Espessura do PWB |
0.5-8mm |
| Tamanho de BGA |
0.8mm-8cm |
| Passo de Min.chips |
0.15mm |
| Peso da montagem BGA |
1000G |
| Montando a precisão |
±0.01mm |
| Dimensão total |
L670×W780×H850mm |
| Lente ótica do alinhamento |
A movimentação do motor pode mover dianteiro da direita para a esquerda |
Parâmetros do detalhe da estação desoldering de solda do bga WDS-750
>>>>O tela táctil com relação humana, tempo de aquecimento, temperatura de aquecimento, taxa da temperatura do reflow, alarme avançado, tempo do vácuo toda pode ajustar-se dentro do tela táctil, operação simples, fácil aprende.
>>>>A importação do PLC tipo famoso de Japão, China do uso do módulo de controle da temperatura, indica três curvas da temperatura, 4pcs que o sensor de temperatura independente, que pode medir a temperatura diferente do lugar das microplaquetas, se certifica da taxa do rework. Preço automático da estação do rework do bga na máquina profissional do reparo do chipset de india WDS-750 para o portátil/computador/macbook
>>>>A zona de temperatura independente do aquecimento três, cada zona de temperatura do aquecimento pode independentemente ajustar a temperatura de aquecimento, tempo de aquecimento, taxa; seis seções da temperatura de aquecimento, simulam o modo do aquecimento do forno do reflow [pré-aquecendo, constante, aquecimento, soldando, solda de reflow, refrigerando.
>>>>As microplaquetas da auto alimentação, pegaram as microplaquetas, fundindo microplaquetas; o auto lugar das microplaquetas do reconhecimento durante a solda modelo Multifunction do alinhamento, para remover, para montar, manual, realiza a função semi auto e auto, para cumprir a exigência de cliente
>>>>O K-tipo importação da elevada precisão do laço fechado dos EUA junto com nossa maneira especial do aquecimento da empresa, a solda soou do grau da temperatura within±1. Preço automático da estação do rework do bga na máquina profissional do reparo do chipset de india WDS-750 para o portátil/computador/macbook
>>>>Sistema ótico importado do alinhamento com 15' ‘monitor alto da definição; o micrômetro da elevada precisão ajusta a linha central de X/Y/R; certifique-se da precisão do alinhamento dentro de 0.01-0.02mm.
>>>>Projeto superior 2 do calefator e do calefator da montagem em 1 que pode fazer à montagem mais precisão; há muitos tamanhos dos bocais que podem encontrar tamanhos diferentes das microplaquetas, bocais de BGA de BGA pode mudança fácil, nós aceita personaliza.
>>>>Automáticos altos e a precisão, evitam completamente o erro humano da operação; é bom para reworking o ofício sem chumbo e BGA dobro, QFN, QFP, o capacidade-tipo componentes do resistor que pode conseguir o bom resultado.
>>>>Câmera de monitoração adicional que pode observar a bola da solda derreter e fácil verificar a curva da temperatura e o resultado de solda (a função opcional)
