1. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz.
2. semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
3. componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
4. fundição de alumínio, plástico moldando.
5. cerâmica, outras indústrias especiais.
Configuração padrão
| Artigos |
Número |
Unidade |
Especificação |
| Tubo de raio X fechado |
1 |
parte |
130KV |
| Tabela da amostra |
1 |
parte |
900mm*700mm |
| Área da inspeção |
1 |
parte |
900*700mm |
1. Ajuste a velocidade da fase através da barra de espaço: lento, normal, rápido
2. Controlo-X do teclado, Y, Z1 Z2 o movimento da quatro-linha central.
3. O usuário pode controlar a velocidade da fase programando
Programa totalmente automático da detecção de BGA
clique do rato 1.Simple para escrever o programa.
análise 2.Automatic no diâmetro, proporção de cavidade, área e redondeza de BGA.
o programa da detecção de 3.Automatic BGA tem a repetibilidade alta de resultados da detecção para controle de processos.
os resultados da análise 4.The serão indicados na tela e podem ser saída a primar para a revisão.
Programação do CNC
1. Simplesmente clique do rato para escrever o programa da detecção.
2. A amostra tablecan seja posicionada em X, sentido de Y; O tubo e o detector óticos do raio X podem ser posicionados no sentido de Z.
3. O software ajustou a tensão e a corrente.
4. Ajustes da imagem: brilho, contraste, auto ganho e exposição.
5. Os usuários podem ajustar o momento da pausa para a comutação do programa.
6. O sistema anticolisão pode encontrar a inclinação e a observação máximas.
