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Categoria :Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base :XCZU3
Estatuto do produto :Atividade
Periféricos :DMA, WDT
Atributos primários :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 154K+ Logic Cells
Série :Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
Pacote :Caixa
Mfr :AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor :784-FCBGA (23 x 23)
Conectividade :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :MCU, FPGA
Embalagem / Caixa :784-BFBGA, FCBGA
Número de entradas e saídas :252
Tamanho da RAM :256KB
Velocidade :500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Processador central :Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 com CoreSightTM, ARM MaliTM-400
Tamanho instantâneo :-
Descrição :IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Resíduos :Em existência
Método de transporte :LCL, AIR, FCL, Express
Condições de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
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