Quanhong FASTPCB

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Teste 4.8mm do semicondutor do projeto da placa de circuito impresso do PWB de 16 camadas

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Quanhong FASTPCB
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrYu
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Teste 4.8mm do semicondutor do projeto da placa de circuito impresso do PWB de 16 camadas

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Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :10PCS
Termos do pagamento :L/C, T/T
Capacidade da fonte :25.000 ㎡/mês ou 10PCS/48Hour (placa impressa frente e verso) ou 10PCS/72Hour (placa de circuito impr
Detalhes de empacotamento :Caso ondulado
Tipo do PWB :16 PWB Multilayer da placa de teste FR-4 do semicondutor da camada
Matéria-prima :S1000-2M
Número de camadas :16 camadas
Espessura de cobre :1Oz.
Espessura da placa :4.8mm+/-10%
Tamanho mínimo do furo :0.3mm
Linha largura mínima :0.1mm
Entrelinha mínimo :0.1mm
Revestimento de superfície :ENIG
Cor da máscara da solda :Verde
Processo especial :Ouro galvanizado
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16 PWB Multilayer da placa de teste FR-4 do semicondutor da camada

16 O PWB Multilayer da placa de teste FR-4 do semicondutor da camada é uma placa de circuito multilayer desenvolvida e produzido pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, o Ltd. este tipo de placa de circuito é feito do material de Shengyi s1000-2m com a perfuração mecânica, o depósito de superfície do ouro e os outros processos. A abertura mínima pode alcançar 0.25mm, e a linha largura mínima e a linha distância podem alcançar 75/75um.

Capacidade de processo de HLC

Artigo Tecnologia avançada de HLC
2019 2020 2021
Max Panel Width (polegada) 25 25 25
Max Panel Length (polegada) 29 29 29
Max Layer Count (L) 16 18 36
Espessura de Max Board (milímetros) 3,2 4 6
Tolerância da espessura de Max Board +/--10% +/--10% +/--10%
Espessura de cobre baixa Camada interna (onça) 4 6 8
Camada exterior (onça) 2 3 4
Sistema de alimentação de originais do minuto (milímetros) 0,2 0,15 0,15
Tolerância do tamanho de PTH (mil.) +/--2 +/--2 +/--2
Broca traseira (topo) (mil.) ~ 3 ~ 2,4 ~ 2
AR máxima 12:1 16:1 20:1
Artigo Tecnologia avançada de HLC
2019 2020 2021
tolerância da M-broca Camada interna (mil.) Sistema de alimentação de originais + 10 Sistema de alimentação de originais + 10 Sistema de alimentação de originais + 8
Camada exterior (mil.) Sistema de alimentação de originais + 8 Sistema de alimentação de originais + 8 Sistema de alimentação de originais + 6
Registro da máscara da solda (um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
Controle da impedância ≥50ohms +/--10% +/--10% - /-8%
<50ohms> 5 Ω 5 Ω 4 Ω
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) 3.0 / 3,0 2.6 / 2,6 2.5 / 2,5
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) 3.5 / 3,5 3.0 / 3,5 3.0 / 3,0
Ondulação máxima para POFV (um) 30 20 15
Revestimento de superfície ENIG, imersão AG, OSP, HASL, lata da imersão, Au duro

Capacidade de processo de HDI

Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Estrutura 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI empilham através de AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Espessura da placa (milímetros) 8L mínimo 0,45 0,4 0,35
10L mínimo 0,55 0,45 0,4
12L mínimo 0,65 0,6 0,55
MÁXIMO. 2,4
Mínimo Núcleo Espessura (um) 50 40 40
Mínimo PP Espessura (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Espessura de cobre baixa Camada interna (onça) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
Camada exterior (onça) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecânico (um) ** 200 200 150
Máximo. Com o prolongamento do furo * 8:1 10:1 10:1
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) 75/200 70/170 60/150
Prolongamento de Máximo Laser Através 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser através no projeto de PTH (VOP) Sim Sim Sim
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) NA 60~100um 60~100um
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) Camada interna 45 /45 /15 40/ 40/de 15 30/ 30 /15
camada exterior 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Passo mínimo de BGA (milímetros) 0,35 0,3 0,3
Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Registro da máscara da solda (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) 0,07 0,06 0,05
Controle do Warpage do PWB >= 50ohm +/--10% +/--8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Controle do Warpage do PWB ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
precisão da profundidade da cavidade (um) Mecânico +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser diretamente +/- 50 +/- 50 +/- 50
Revestimento de superfície OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG, ENEPIG

Empacotamento & entrega
Detalhes de empacotamento: Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático,
Exterior: caixa da exportação
ou de acordo com a exigência de cliente.
Porto: Shenzhen ou Hong Kong
Prazo de execução: Quantidade (partes) 1-10 11-100 101-1000 >1000
Est. Tempo (dias) 3-5 3-5 7-9 Para para ser negociado

FAQ:

Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a solução turnkey que inclui a fabricação do PWB, o SMT, injeção & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.

Q: Que é necessário para a cotação do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informação do PWB, BOM, documentos de teste.

Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.

Q: Que são os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.

Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produção em massa toda pode apoiar.

Q: É você fábrica?

FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China

Teste 4.8mm do semicondutor do projeto da placa de circuito impresso do PWB de 16 camadas

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