Shenzhen Koben Electronics Co., Ltd.

Eletrônica Co. de Shenzhen Koben, Ltd.

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Montagem D2PAK da superfície do transistor 200V do Mosfet do canal de IRF640NSTRLPBF N

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Shenzhen Koben Electronics Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrZhu
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Montagem D2PAK da superfície do transistor 200V do Mosfet do canal de IRF640NSTRLPBF N

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Número de modelo :IRF640NSTRLPBF
Lugar de origem :CN
Quantidade de ordem mínima :100 peças
Termos do pagamento :T / T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte :100Kpcs pelo ano
Tempo de entrega :1-2 dias úteis
Detalhes de empacotamento :fitas e rolos
Condição dos bens :Brand new
Estado da parte :Active
Sem chumbo/Rohs :Queixa
Função :MOSFET
Tipo da montagem :Surface Mount
Pacote :D2PAK
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Transistor do Mosfet da N-Canaleta IRF640NSTRLPBF 200V 18A (Tc) 150W (Tc) Surface Mount D2PAK

Tecnologia avançada de processos

Dv dinâmico / dt Classificação 175 ° C Temperatura de operação

Comutação rápida totalmente avalanche avaliado

Facilidade de Paralelismo

Requisitos simples de unidade

Descrição

Os MOSFETs de potência de quinta geração HEXFET® da International Rectifier utilizam técnicas de processamento avançadas para obter uma resistência extremamente baixa por área de silício. Esse benefício, combinado com a velocidade de comutação rápida e o projeto de dispositivo robusto pelos quais os MOSFETs de potência HEXFET são bem conhecidos, fornece ao projetista um dispositivo extremamente eficiente e confiável para uso em uma ampla variedade de aplicações. O pacote TO-220 é universalmente preferido para todas as aplicações industriais comerciais em níveis de dissipação de energia de aproximadamente 50 watts. A baixa resistência térmica e o baixo custo de embalagem do TO-220 contribuem para sua ampla aceitação em todo o setor. O D2Pak é um pacote de potência de montagem em superfície capaz de acomodar tamanhos de matrizes até HEX-4. Ele fornece a maior capacidade de energia e a menor resistência possível em qualquer pacote existente de montagem em superfície. O D2Pak é adequado para aplicações de alta corrente devido à sua baixa resistência de conexão interna e pode dissipar até 2,0W em uma típica aplicação de montagem em superfície. A versão através do orifício (IRF640NL) está disponível para aplicações de baixo perfil.

Fabricante Infineon Technologies
Series HEXFET®
Embalagem Fita & Reel (TR)
Status da Peça Ativo
Tipo FET Canal n
Tecnologia MOSFET (óxido de metal)
Drene para a tensão da fonte (Vdss) 200V
Corrente - Dreno Contínuo (Id) @ 25 ° C 18A (Tc)
Voltagem de Acionamento (Max Rds On, Min Rds On) 10V
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA
Carga do Portão (Qg) (Max) @ Vgs 67nC @ 10V
Vgs (máx.) ± 20V
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds 1160pF ​​@ 25V
Recurso FET -
Dissipação de energia (máx.) 150 W (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 150 mOhm @ 11A, 10V
Temperatura de operação -55 ° C ~ 175 ° C (TJ)
Tipo de montagem Montagem em superfície
Pacote de Dispositivo do Fornecedor D2PAK
Pacote / caso TO-263-3, D²Pak (2 fios + guia), TO-263AB

Lista de outros componentes eletrônicos em estoque
NÚMERO DA PEÇA MFG / BRAND NÚMERO DA PEÇA MFG / BRAND
88PG8211A2-NXS2C000-T MARVELL BCM8704AKFB BROADCOM
PIC16LF1828-I / SO MICROCHIP SAFEB1G90FA0F05R14 MURATA
MT9V022IA7ATC MICRON N25Q128A13ESFC0F MICRON
THS4503IDGKG4 TI MAX2116UTL + MÁXIMA
IR4426SPBF IR EMH2 T2R RONM
HD74LS73AP RENESAS 2SJ132-Z-E1 NEC
SN74F74DR TI 1S222345TCG44FA AMD
SC11024CN SERRA TC94A93MFG-201 TOSHIBA
HEF4050BT S29GL256N10TAI010 SPANSION
CY7C1327G-133AXC CIPRESTE NSR05F40NXT5G EM
SM4142 SM SCD57103-20-Z OSRAM
G6JU-2FS-Y-TR-4.5V OMRON S9S12P128J0MLH FREESCALE
2SC2712-Y (T5L TOSHIBA P0300SARP LITTELFUS
TPS77501MPWPREPG4 TI GL660USB GENESYS
RT9170-18PB RICHTEK BCM5356KFBG BROADCOM
PEMH10 PHILIPS S-8424AACFT-TB-G SII
LFEC1E-3QN208C LATTICE GP1UXC27QS AFIADO
BFP320WE6327 INFINEON C2151BX2 CAMBRIDGE
XC7Z020-2CLG400I XILINX TMR 1-0511SM TRACO
AUO-K1900 AUO MC74LVX08DTR2 EM
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