Circuito integrado do bocado 512KB da microplaqueta 32 de IC da unidade do microcontrolador de STM32F103ZET6 MCU

Circuito integrado do FLASH 144LQFP da microplaqueta MCU 32BIT 512KB de STM32F103ZET6 IC

O STM32F103xx é uma família completa cujos os membros sejam inteiramente pino-à-pino, software e caracterizem compatível. No manual da referência, os STM32F103x4 e os STM32F103x6 são identificados como os dispositivos de baixa densidade, os STM32F103x8 e os STM32F103xB são referidos como dispositivos da meio-densidade e os STM32F103xC, os STM32F103xD e os STM32F103xE são referidos como dispositivos high-density. Os dispositivos de baixa densidade e high-density são uma extensão dos dispositivos do mediumdensity de STM32F103x8/B, eles são especificados nas folha de dados de STM32F103x4/6 e de STM32F103xC/D/E, respectivamente. Os dispositivos de baixa densidade caracterizam uma mais baixas memória Flash e capacidades de RAM, uns menos temporizadores e uns periféricos. Os dispositivos high-density têm uma memória Flash e umas capacidades mais altas de RAM, e periféricos adicionais como SDIO, FSMC, I2S e DAC ao permanecer inteiramente - compatíveis com os outros membros da família. Os STM32F103x4, os STM32F103x6, os STM32F103xC, os STM32F103xD e os STM32F103xE são uma substituição da reunião informal para os dispositivos de STM32F103x8/B, permitindo que o usuário tente densidades de memória diferentes e fornecendo um grau de liberdade maior durante o ciclo de desenvolvimento. Além disso, a linha família do desempenho de STM32F103xx é inteiramente - compatível com toda a linha existente dispositivos de linha de acesso de STM32F101xx e de STM32F102xx USB de acesso.