Produtos Fornecedores Sign in Register

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd

Perceba a existência, preveja o futuro

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
1 Anos
Casa Catálogo de produtos Perfil da empresa Controle de qualidade Contate-nos Solicite um orçamento
Português
Casa / Produtos /

Embalagens SIP

Categorias de Produtos

Módulo do sensor da câmera

 [19]

Sensor ST

 [31]

Módulo de câmera MIPI

 [32]

Módulo de câmera DVP

 [7]

Módulo de Câmera AHD

 [1]

Módulo de câmera USB

 [21]

Módulo global da câmera do obturador

 [7]

Módulo de câmera de framboesa pi

 [1]

Modulo de câmara OEM

 [1]

Lente óptica

 [1]

Módulo de Imagem

 [1]

Embalagem do sensor de imagem

 [1]

Sensor MEMS

 [1]

Teste SMT

 [6]

Embalagens SIP

 [6]
Contate
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Cidade:chongqing
Província / Estado:chongqing
País / Região:china
Pessoa de contato:MrLu
Ver detalhes de contato
Contate
1 - 6 De 6

 Embalagens SIP
China Sistema de Personalização em Pacote para Eletrônicos IoT / Automotivos for sale

Sistema de Personalização em Pacote para Eletrônicos IoT / Automotivos

Sistema em pacote, aplicado na Internet das Coisas, eletrônica automotiva e outros campos. - O sistema em embalagem (SIP) é uma tecnologia avançada
Contate

Add to Cart
China SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP for sale

SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP

SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP SiP (System‐in‐Package) é uma tecnologia de embalagem central que.....
Contate

Add to Cart
China A arquitetura técnica geral do plano 2D SiP é concisa e altamente implementável for sale

A arquitetura técnica geral do plano 2D SiP é concisa e altamente implementável

A arquitetura técnica geral do SiP de plano 2D é concisa e altamente implementável 1. Características técnicas: - Processo maduro e estável com custo....
Contate

Add to Cart
China SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia for sale

SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia

O SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia 1. Características Técnicas: - Integração Hete....
Contate

Add to Cart
China 2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados for sale

2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados

2.5D SiP pode integrar vários dies nus para atender a requisitos funcionais diferenciados 1. Características Técnicas: - Capacidade excepcional de in....
Contate

Add to Cart
China O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente for sale

O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente

O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente 1Características técnicas: - Densidad....
Contate

Add to Cart
Inquiry Cart 0

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2026 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备2020037340号-5