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Serviços de gestão Co. da empresa da Rota da Seda do Pequim, LTD

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Chipset Northbridge e Southbridge NH82801EB SL7YC do pacote de BGA, microplaqueta móvel

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China Chipset Northbridge e Southbridge NH82801EB SL7YC do pacote de BGA, microplaqueta móvel wholesale
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Chipset Northbridge e Southbridge NH82801EB SL7YC do pacote de BGA, microplaqueta móvel
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Número de modelo :NH82801EB SL7YC
Quantidade de ordem mínima :1 parte
Termos do pagamento :T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :500-2000pcs pelo mês
Tempo de entrega :3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :10cm x 10cm x 5cm
Número do processador :NH82801EB
Coleção dos produtos :Chipset da série de Intel® E8000
Nome de código :Produtos anteriormente ICH5
status :Lançado
TDP :24W
Data do lançamento :Q2'04
Use a circunstância :PC/Client/Tablet
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Chipset Northbridge e Southbridge NH82801EB SL7YC - chipset móveis BGA PACAKGE

Informação suplementar

  • Opções encaixadas disponíveis: Sim

  •  

Opções da expansão

  • Apoio do PCI: 6 (32/33)

Especificações do I/O

  • Revisão de USB: USB 2,0
  • # dos porta usb: 8
  • Total # de portos de SATA: 2
  • LAN integrado: 10/100
  • IDE integrado: 2 canais

Especificações do pacote

  • TCASE: 110°C
  • Tamanho do pacote: 31mm x 31mm

Tecnologias avançadas

  • Intel MIM versão dos firmware: Não
  • Tecnologia rápida do resumo de Intel: Não
  • Tecnologia de sistema quieta de Intel: Não
  • Tecnologia audio de Intel HD: Não
  • Tecnologia de Intel AC97: Sim
  • Tecnologia de armazenamento da matriz de Intel: Não
Etiquetas de Produtos:

bga package datasheet

bga package

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