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2 " 3" FZ SiO2 Single Crystal IC Chips 100um 200um Camada de oxidação seca húmida 100nm 300nm

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2 " 3" FZ SiO2 Single Crystal IC Chips 100um 200um Camada de oxidação seca húmida 100nm 300nm

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Número do modelo :Wafers de SiO2
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :25pcs
Condições de pagamento :T/T
Tempo de entrega :em 30 dias
Detalhes da embalagem :caixa personalizada
material :Silicões de oxidação
Diâmetro :2'3'
Espessura :100 ou 200 mm
Poluição :SSP DSP
Método :Oxidação seca e úmida
orientação :110
urdidura :8um
curva :8um
TTV :8um
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2 ̊ 3 ̊ FZ SiO2 Single Crystal IC Chips 100um 200um Camada de oxidação seca húmida 100nm 300nm

Descrição do produto:

A bolacha de silício é formada através de um tubo de forno na presença de um agente oxidante a uma temperatura elevada, um processo chamado oxidação térmica.O intervalo de temperatura é controlado de 900 a 1, 250°C; a relação do gás oxidante H2:O2 é entre 1.51 e 3:1De acordo com o De acordo com o tamanho da bolacha de silício não oxida a espessura terá fluxo diferente não consome.O substrato de wafer de silício é 6 "ou 8" silício monocristalino com uma espessura de camada de óxido de 0.1 μm a 25 μm. A espessura da camada de óxido da bolacha de silício geral concentra-se principalmente abaixo de 3 μm,que pode ser estável no momento Produção quantitativa de wafer de silício de alta qualidade com camada espessa de óxido (3μm ou mais) países e regiões ou Estados Unidos.

Características:

O material de silício é duro e frágil (Mohs 7.0); largura de faixa de 1.12 eV; a absorção da luz é na faixa infravermelha, com alta emissividade e índice de refração (3.42);O silício tem condutividade térmica óbvia e propriedades de expansão térmica (coeficiente de expansão linear 2.6*10^-6/K), o volume de fusão do silício encolhe, a expansão da solidificação, tem um elevado coeficiente de tensão superficial (720 dyn/cm); à temperatura ambiente, o silício não é maleável,e a temperatura é superior a 800 grausO silício é obviamente de forma, e é propenso a deformação plástica sob a ação do estresse.e é fácil de produzir dobra e deformação durante o processamento.

Parâmetros técnicos:

Números Parâmetros
Densidade 20,3 g/cm3
Ponto de fusão 1750°C
Ponto de ebulição 2300°C
Índice de refração 1.4458±0.0001
Mol. wt 60.090
Aparência cinza
Solubilidade Insolúvel
Ponto de sinterização 900°C a 1500°C
Método de preparação Oxidação seca/umida
Warp. 8um
Incline-se. 8um
TTV 8um
Orientação 110
Ra 0.4 nm
Aplicação 5G

Aplicações:

O silício monocristalino pode ser utilizado na produção de produtos monocristalinos a nível de diodos, de dispositivos retificadores, de circuitos e de células solares e na fabricação de processamento profundo,seus produtos de acompanhamento circuito integrado e dispositivos de separação de semicondutores foram amplamente utilizados em vários camposA tecnologia fotovoltaica e a tecnologia dos inversores de micro semicondutores, que se desenvolvem rapidamente, permitem que os sistemas de transmissão de energia sejam mais eficientes e mais eficientes.Células solares produzidas por cristais únicos de silício podem converter diretamente a energia solar em energia luminosaOs Jogos Olímpicos de Pequim mostram ao mundo o conceito de "Jogos Olímpicos Verdes",e o uso de silício monocristalino é uma parte muito importante dele.

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Outros produtos:

Wafer SIC:

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Perguntas frequentes:

P: Qual é a marca deSiO2 monocristalino?

A: O nome da marcaSiO2 monocristalinoé ZMSH.

Q: O que é a certificação deO SiO2 monocristalino?

A: A certificação deSiO2 monocristalinoé ROHS.

P: Onde é o local de origem deSiO2 monocristalino?

A: O local de origemSiO2 monocristalinoé a CHINA.

Q: Qual é o MOQ deSiO2 monocristal por vez?

A: O MOQ deSiO2 monocristalinoSão 25 peças de cada vez.

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