PCB China Protótipo RT5880 Imersão Placa de Circuito Prateado
Detalhes do PCB:
Tamanho do quadro: 18*12 cm
Número de camadas: lado duplo
Espessura da placa: 1,6 mm
Espessura de cobre: 1 oz
Tratamento de superfície: ouro de imersão selectiva
Máscara de solda e cor do personagem: óleo preto e branco
Processo especial: perfuração de profundidade controlada
Intervalo de PCB de alta frequência:
É importante notar que o projeto e fabricação de PCBs de alta frequência são áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricação.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.
Faixa de frequência: PCBs de alta frequência são projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB são comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicação sem fios (eA Comissão considera que a Comissão não pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteração da directiva, se a Comissão não se pronunciar sobre a sua proposta.
Perda e dispersão do sinal: em altas frequências, a perda e dispersão do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedância controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.
PCB Stackup: A configuração de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposição dessas camadas é otimizada para controlar a impedância, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.
Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmissão adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores são projetados para manter a impedância consistente e minimizar os reflexos.
Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.São empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.
Simulação e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulação e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedância, e comportamento eletromagnético antes da fabricação, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.
Desafios de fabricação: a fabricação de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparação com os PCBs padrão.e tolerâncias apertadas exigem técnicas de fabricação avançadas, tais como gravação precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuração e revestimento precisos.
Teste e validação: os PCB de alta frequência são submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda às especificações desejadas.análise da integridade do sinal, medição da perda de inserção e outros ensaios de RF e microondas.
Descrição dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.
Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:
Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Material de PCB de alta frequência em existência:
| Marca |
Modelo |
Espessura ((mm) |
DK ((ER) |
| Rogers. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,02 ± 0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2±0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15±0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,50 ± 0.05 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm |
20,94 ± 0.04 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
6.15 ± 0.15 |
| NT1construção |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
10.2 ± 0.25 |
| Tacônico |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
| AD255C04099C |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
