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bolacha do CI

1 - 20 Resultados para bolacha do CI A partir de 55 Produtos

a caixa da gaveta do recipiente de portador da bolacha de 8inch 2inch 4inch 6inch 25pcs para o preço de fábrica 6" da expedição da bolacha caixa ......

Time : May,06,2025
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Descrição do produto: Bolacha de silicone de IC Nossas bolachas de silicone de alta qualidade de IC são feitas do material superior do silicone e...

Time : Jun,18,2025
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Bandejas Especializadas JEDEC para Embalagem em Nível de Wafer e Proteção Limpa de CI Bandejas Especializadas JEDEC para Embalagem em Nível de Wafer......

Time : Apr,27,2026
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Máquina de ligação de IC de alta precisão 8-12 polegadas Wafers Die Bonders Especificações do produto Atributo Valor Nome IC Bonder Modelo WB...

Time : Feb,12,2026
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Este é o material restante depois que Jin Yuan é cortado, e a bolacha pode igualmente ser removida. Cada microplaqueta pode tomar aproximadamente 130......

Time : Nov,13,2025
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Descrição do produto: O Wafer de Silício Fundido é um tipo de Wafer de Silício IC, também conhecido como Vidro de Silicato de Alumínio.Wafer de síli......

Time : Mar,27,2026
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As bolachas de semicondutor do AOS AO3442 controlam componentes eletrônicos China CI Chips Integrated Circuits AO3442 Boa vinda a nossa empre...

Time : Apr,21,2025
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Sapphire Wafer, fazendo o diodo emissor de luz azul, o supercondutor alto do Tc e a micro-ondas IC A bolacha de semicondutor Inc. fornece a única ......

Time : Jul,15,2023
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Conversor de grande eficacia do Fanfarrão-impulso da gestão CI do poder de TPS63036YFGR na bolacha minúscula Chip Scale Package 8-UFBGA...

Time : Nov,30,2024
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Bolacha lustrada lateral 2inch/4inch/6inch/8inch da carcaça de SSP única As aplicações da bolacha e da carcaça da safira incluem: - Aplicações...

Time : Jun,03,2024
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 EPOP LPDDR4X IC Chips para Smart Wear AR/VR BWCD24L-04GBWCD24M-08GBWCK1EZH-32G-XA norma BWCL1EZC-32G-XBWCK1EZC05-64GBWCK1KZC...

Time : Mar,20,2026
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AT89C51-24JI Microchip Microcontroladores de 8 bits - MCU UNSAWN WAFER 21 MIL BACKGRIND 89C51 - 24 MHz, PLCC, IND TEMP Resolução do ADC: Sem ADC...

Time : Mar,03,2026
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Esparguete de diamantes 500 ml 5L de lama de diamante à base de água para o substrato de LED A lama de diamante é amplamente utilizada para polir...

Time : Dec,01,2024
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Carros de alta qualidade eMMC 5.1 com Wafer KIOXIA Os chips de armazenamento embutido eMMC 5.1 de classe automotiva da marca PG aproveitam as tecnol...

Time : May,02,2026
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Referência IC da tensão da série de AD581LH AD581 através do furo ±0.05% 10mA TO-5-3 DESCRIÇÃO GERAL O AD581 é uns 3 pino, temperatura compensada, ......

Time : Nov,03,2023
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Distribuição de poder ULTRA-SM de IC do interruptor dos ethernet de TPS22913BYZVR, BAIXO RON, INTERRUPTOR da CARGA de 2A SGL CH Característi...

Time : Jan,05,2026
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Detalhes do produto Descrição geralO OP07 possui uma tensão de deslocamento de entrada muito baixa (75 μV no máximo para o OP07E) que é obti...

Time : Dec,05,2024
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