Manufactory Ltd dos equipamentos eletrônicos de Shenzhen SMTfly
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd
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Máquina Inline automática da inspeção da pasta da SPI-solda, características SMTfly-V700:
Detecção vermelha da colagem
Este dispositivo, além do que a inspeção comum de apoio da pasta da solda 3D, pode igualmente detectar o processo de borracha vermelho ao mesmo tempo, apoiando imprimir faltado, plásticos de transbordamento, esparadrapos múltiplos, e baixos esparadrapos, etc., e indicação da imagem defeituosa da completo-cor. Posicionamento.
Desencapado-placa que aprende a programação
Nenhuns Gerber e arquivo do CAD são exigidos, contanto que uma placa desencapada for fornecida, programação de aprendizagem automática podem ser realizados. O software extrai automaticamente os dados do quadro da detecção, e o usuário edita-o apropriadamente, e ajusta-o parâmetros da detecção e valores permissíveis.
Compensação automática da curvatura da placa
A técnica de dobra da compensação da placa tridimensional é usada para executar o encaixe de superfície nos pontos de referência discretos no FOV para executar a compensação do tempo real durante o processo da detecção. Não há nenhuma necessidade de mover a linha central de Z e a velocidade da detecção é mais rápida.
Reconhecimento do código de barras da câmera
A câmera pode automaticamente identificar o código de barras (de uma dimensão/bidimensional) da superfície da inspeção no PWB para facilitar a capacidade do traço da qualidade de produto.
Off-line programando e eliminando erros
A programação do telecontrole pode ser feita usando o software off-line de programação para importar Gerger, CAD, etc. O tempo de programação não excede 5 minutos.
O quadro da detecção pode ser ajustado a qualquer hora
O tamanho e a forma das aberturas em alguns arquivos do gerber não podem ser exatamente o mesmo que aberturas no estêncil. Neste caso, os dados (posição, tamanho, forma, etc.) do quadro da detecção podem manualmente ser ajustados com o modo de aprendizagem.
Máquina Inline automática da inspeção da pasta da SPI-solda, especificação SMTfly-V700:
| Categoria | Artigo | Especificações | ||
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Sistema de inspeção |
Câmera | Câmera digital completa do CCD da alta velocidade, 5 milhão pixéis | ||
| Fonte luminosa | Fonte luminosa do diodo emissor de luz do anel | |||
| FOV | 29mm*29mm (18μm) | |||
| Tempo de processamento pela imagem | <0> | |||
| Teste o índice | Cole a impressão/impressão plástica vermelha: volume, área, altura, forma, offset, lata contínua, colagem do excesso | |||
| Tipos do defeito | Sim, o offset, Multi-lata, menos lata, lata contínua, ponta, colapso, estrangeiro, dedo do ouro, insuficiente altura, altura excedida, enche em demasia, insuficiente, etc. | |||
| Escala da altura da pasta | 30~400um | |||
| Escala do tamanho da pasta | 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm | |||
| Precisão da detecção da altura | 1μm (baseado na pasta da solda e no bloco reais da correção 3D) | |||
| Repita a capacidade (volume/área/altura) | <1> | |||
| Repita a capacidade & reproduza a capacidade | <10> | |||
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Sistema de software |
Sistema operacional | Windows 7 | ||
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Sistema de identificação |
Características | cabeça de projeção bidirecional da quadriculação 3D (único opcional principal), nenhuma detecção da sombra 3D | ||
| Relação operacional | Programação gráfica, operação fácil, sistemas switchable do inglês, os tradicionais e simplificada | |||
| Exposição da relação | Mapa de cor 2D/3D | |||
| MARK | pode selecionar 2 pontos comuns de Mark, a função de multi-Mark pode ser selecionada no enigma, e a função de Mark mau é apoiada | |||
| Programação | Apoie Gerber, importação do CAD, apoie off-line a programação e a programação manual | |||
| SPC | SPC autônomo | Apoio | ||
| Relatório do SPC | A qualquer momento relatório | |||
| Histograma/carta de controle | Volume, área, altura, offset | |||
| Índice Exportable |
Relatórios (Excel), imagens (jpg, bmp)
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