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Catálogo de materiais

 

Rogers. RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210
RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350
RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006
RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10
TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360
ISOLA Isola FR408HR Isola Getek Isola 620
Observação:
Isola todas as fábricas chinesas tipo têm estoque e Isola fábrica pode fornecer em tempo. Isola Alemanha tipo fábrica precisa comprá-lo.
Arlon Nelco Polímido 35N Polímido 85N AD255C AD450 AD450L
Polyimida VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5
Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350
AD10 AP1000
Tacônico TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32
TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45
RF60
Panasonic Panasonic R775 Panasonic M4 Panasonic M6 Panasonic M7
Grupo Ventec International4 VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
De aço inoxidável Cerâmica AlN Cerâmica AON 99,9% Cerâmica ANO 96%
Begquist Begquist 6 Begquist 7
TUC&EMC2 TU872 TU682
Outros 5G LCP RF705S Kapton

 

Capacidades de fabrico de PCB

 

Número máximo de camadas 32 camadas (necessário rever ≥ 20 camadas)
Tamanho máximo do painel de acabamento 740*500 mm (> 600 mm precisa de revisão)
Tamanho mínimo do painel acabado 5*5 mm
Espessura da placa 0.2~6.0mm (<0.2mm, >6mm precisa de revisão)
Arco e Torção 00,2%
Rigid-Flex + HDI 2~12 camadas (total de camadas> ou camadas de flex> 6 precisa de revisão)
Telas Cegas e Enterradas Laminagem Press Times Pressione com o mesmo núcleo ≤3 vezes (> 3 vezes precisa de revisão)
Tolerância de espessura da placa (não é exigida a estrutura da camada) ≤ 1,0 mm, controlado como ± 0,075 mm
≤ 2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm
2.0~3.0 mm, controlados como: ± 0,15 mm
≥ 3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm
Furo de perfuração 0.1 mm (< 0,15 mm precisa de revisão)
Furo de perfuração HDI 0.08-0.10 mm
Proporção de aspecto 151 (>12:1 precisa de revisão)

Min Espaço na camada interna (unilateral)
4 8L (incluído): amostra: 4 ml; volume pequeno: 4,5 ml
8~12L (incluídos): amostra: 5 ml; volume pequeno: 5,5 ml
12 18 L (incluído): amostra: 6 ml; volume pequeno: 6,5 ml

Espessura de cobre
Capa interna≤ 6 OZ (deverão ser revistos ≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L e superiores)
Capa externa de cobre≤ 10 OZ (precisa de revisão ≥ 5 OZ)
cobre em furos ≤ 5 OZ (necessário rever ≥ 1 OZ)
Teste de fiabilidade
Resistência ao peeling do circuito 7.8N/cm
Resistência ao fogo UL 94 V-0
Contaminação iónica ≤ 1 (unidade:μg/cm2)
Min Espessura de isolamento 0.05 mm (apenas para o cobre de base HOZ)

Tolerância de impedância
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) deve ser revisto se não for este valor
Largura e espaço da pista da camada interna
Cobre base (OZ) Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil
Processo padrão Processo avançado
0.3 3/3mil As linhas de área parcial são de 2,5 milímetros e possuem um espaço de 2 milímetros após a linha.
compensação
0.5 4/4mil A área parcial das linhas é de 3/3 de milímetro e restam 2,5 milímetros de espaço após a compensação
1 5/5mil A área parcial das linhas é de 4/4 mil e há 3,5 mil espaços após a compensação.
2 7/7mil 6/6mil
3 9/9mil 8/8 mil
4 11/11mil 10/10mil
5 13/13mil 11/11mil
6 15/15mil 13/13mil
Largura e espaço da pista da camada externa
Cobre base (OZ) Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil
Processo padrão Processo avançado
0.3 4/4 As pistas locais 3/3 mil e têm 2,5 mil espaço restante após compensação
0.5 5/5 A área parcial das linhas é de 3/3 de milímetro e restam 2,5 milímetros de espaço após a compensação.
1 6/6 A área parcial das linhas é de 4/4 milímetros e restam 3,5 milímetros de espaço após a compensação
2 7/7 6/6
3 9/9 8/8
4 11/11 10/10
5 13/13 11/11
6 A Bíblia, 15/1 13/13
Largura e altura da gravura
Cobre base (OZ) Largura da tela de seda antes da compensação (unidade:mil)
Largura da tela de seda Altura da tela de seda
0.3 8 40
0.5 8 40
1 10 40
2 12 50
3 14 60
4 16 70
5 18 80
6 20 90
Espaço entre as almofadas e o cobre nas camadas exterior e interior
Cobre base (OZ) Espaço (mil)
Processo padrão Processo avançado
0.3 3 2.4
0.5 3 2.4
1 5 4
2 8 6
3 10 8
4 12 10
5 14 12
6 16 14
Espaço entre buracos e trilhas na camada interna
Cobre base (OZ) Processo padrão (mil) Processos avançados (mil)
4 litros 6 litros 8L ≥ 10 L 4 litros 6 litros 8L ≥ 10 L
0.5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
1 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
2 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
3 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
4 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
6 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
Observações: Quando for inferior a 0,5 milímetros de processo avançado, o custo será duplicado.
Espessura de cobre do buraco
Cobre base (OZ) Espessura de cobre do buraco (mm)
Processo padrão Processo avançado Limite
0.33 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
0.5 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
1 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
2 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
3 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
4 ≥ 18 ≥ 25 ≥ 35
Tolerância ao tamanho do buraco
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
Tamanho mínimo do buraco Espessura do painel ≤ 2,0 mm:
Tamanho mínimo do orifício 0,20 mm
Espessura do painel ≤ 0,8 mm:
Tamanho mínimo do buraco 0,10 mm
Os tipos especiais precisam de
Revisão
Espessura da placa > 2,0 mm, tamanho mínimo do buraco: relação de aspecto ≤ 10 (para broca) Espessura do painel ≤ 1,2 mm:
Tamanho mínimo do orifício: 0,15 mm
Tamanho máximo do buraco 6.0 mm > 6,0 mm Usar moagem para ampliar o buraco
Espessura máxima da placa 1-2 camadas: 6,0 mm 6.0 mm Laminado a pressão
Por nós mesmos.
Multicamadas: 6,0 mm 6.0 mm
Tolerância de posição do buraco    

Tipos
Tolerância de tamanho do orifício (mm)
0.00-0.31 0.31-0.8 0.81-1.6
0
1.61-2.49 2.5-6.0 > 6.0
Furo PTH +0,08/-0.02 ± 0.08 ± 0.08 ± 0.08 ± 0.08 ± 0.15
Furo NPTH ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.15
Fenda PTH Dimensão do buraco < 10 mm: tolerância ± 0,13 mm Dimensão do buraco ≥ 10 mm: tolerância ± 0,15 mm
Fenda NPTH Tamanho do buraco<10 mm: tolerância±0,15 mmTamanho do buraco≥10 mm: tolerância±0,20 mm
Tamanho das almofadas
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
Anel anulado de furos de via 4 mil 3.2mil
1A compensação deve ser feita de acordo com a espessura de cobre de base. A espessura de cobre é aumentada em 1 oz, o anel anular deve ser aumentado em 1 mil em compensação.

2.Se as almofadas de solda BGA< 8 milímetros, a base da placa
O cobre deve ser inferior a 1 oz.
Anel anular do orifício do componente 7 mil 6 mil
De peso superior a 200 g/m2 10 mil 6-8 milímetros
Processamento mecânico (1)
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
Corte em V Largura da linha de corte em V: 0,3-0,6 mm    
Ângulos: 20/30/45/60 Verifique com o engenheiro para ângulos especiais Preciso de comprar uma faca em V.
para ângulos especiais
Tamanho máximo: 400    
Tamanho mínimo: 50*80 Tamanho mínimo: 50*80  
Tolerância de registo: +/- 0,2 mm Tolerância de registo:
+/- 0,15 mm
 
Espessura do painel: 0,4 mm Espessura do painel: 0,4 mm  
Espessura máxima da placa 1,60 mm Espessura máxima da placa 2,0 mm  
Tamanho máximo 380 mm
Tamanho mínimo 50 mm
Tamanho máximo 600 mm
Tamanho mínimo 40 mm
 
2L min espessura do painel 0,6 mm 2 L min espessura da placa 0,4 mm  
Borda da placa encaminhada Espessura do painel: 6,0 mm    
Tolerância Comprimento máximo*largura: 500*600 Comprimento máximo*largura:500*1200 apenas para 1-2L  
L≤100 mm:±0,13 mm L≤100 mm:±0,10 mm  
100 mm < L ≤ 200 mm: ± 0,2 mm 100 mm < L ≤ 200 mm: ± 0,13 mm  
200 mm < L ≤ 300 mm: ± 0,3 mm 200 mm < L ≤ 300 mm: ± 0,2 mm  
L> 300 mm: ± 0,4 mm L> 300 mm: ± 0,2 mm  
Espaço entre trilhos e borda da prancha O esquema é encaminhado:0.20mm    
Corte em V: 0,40 mm    
Furo contra-encalhado +/- 0,3 mm +/- 0,2 mm A mão
Metade de buracos de PTH Furo mínimo 0,40 mm, espaço 0,3 mm. Furo mínimo 0,3 mm, espaço 0,2 mm. 180±40° ((Não se aplica
Revestimento em ouro)
Roteamento de buraco escalonado Tamanho máximo do orifício 13 mm Tamanho mínimo do buraco 0,8 mm  

Fundição
Ângulos e tolerância do dedo dourado 20°, 25°, 30°, 45°
Tolerância ± 5°
 
Resíduo de chapéu do dedo dourado
tolerância de espessura
± 5 mil
Radius de ângulo mínimo 0.4 mm
Altura do bisel 35 a 600 mm

 

Comprimento do bisel

 

30 a 360 mm  

 

Tolerância de profundidade do bisel

 

± 0,25 mm
Frigoríficos ± 0.15 ± 0,13 m Dedo de Ouro, Borda de Tabuleiro
  ±0,1 ((Produtos ópticos) Outsourcing
Roteamento de slots internos Tolerância ± 0,2 mm Tolerância ± 0,15 mm  
Ângulos dos furos cônicos Furo maior 82o, 90o, 120o Diâmetro ≤ 6,5 mm (((> 6,5 mm
necessária revisão)
 
Furações escalonadas PTH e NPTH, maior ângulo do buraco 130o Diâmetro ≤ 10 mm precisa de revisão  
Atrás Perforação de buracos Tolerância ±0,05 mm    
Processamento mecânico (2)
Valores mínimos Largura mínima da ranhura:
Caminho CNC: 0,8 mm
Forro CNC: 0,6 mm
Rodas CNC 0,5 mm
Forro CNC 0,5 mm
Necessidade de compra
Esquema de faca de desmonte e dowel de posicionamento Diâmetro da faca: 3.175/Φ0.8/Φ
1.0/Φ1.6/Φ2.0mm
Diâmetro da faca: Φ0,5 mm Necessidade de compra
Furo de posicionamento mínimo: Φ1,0 mm    
Furo de posicionamento máximo: Φ5,0 mm    

Detalhes do corte em V:

35 mm≤A≤400 mm
B≥ 80 mm
C ≥ 5 mm

Laminagem
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
Espessura da placa min 4L:0.4 mm;
6L:0.6 mm;
8L:1.0 mm;
10 litros:1.2 mm
4L:0.3 mm;
6L:0.4 mm;
8L:0.8 mm;
10 litros:1.0 mm
Para Processos Avançados, só pode fazer
HOZ para camada interna.
Multicamadas (4-12) 450x550 mm 550 x 810 mm Este é o tamanho máximo da unidade.
Camadas 3-20L > 20 L  
Tolerância de espessura da laminação ± 8% ± 5%  
Espessura de cobre da camada interna 0.5/1/2/3/4/5oz 4/5/6 oz deve ser preenchido com
Material de auto-pressa ou placas elétricas
para reforçar a espessura do cobre.
Camada interna misturada
espessura de cobre
18/35μm, 35/70μm  
Tipos de materiais de base
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
1 a 2 L Ver Lista de materiais principais 0.06/0.10/0.2mm  
Tipos de material FR-4    
Sem halogênio    
Rogers todas as séries    
Alto TG e cobre espesso   TG170OC, 4OZ
Samsung, TUC   1/2 camada
BT material    
PTFE   Todos os tipos de PTFE
Arlon    
Requisitos especiais
Tipos Processo padrão Processo avançado Observações
Vias Cegas e Enterradas Cumprir os requisitos do processo padrão. Para enterros assimétricos
e cego através de tábuas, o arco
e torção não podem ser garantidas dentro de 1%.
 
Imersão Sn   Outsourcing  
Prata de imersão   Outsourcing  
Borda revestida Se forem revestidas com quatro bordas, devem existir juntas.
ENIG+OSP A máscara descascável deve ter mais de 2 mm nas placas LF HASL e mais de 1 mm nas placas ENIG ou OSP.
Dedo dourado + OSP
ENIG+LF HASL

Material e processo especiais
Placas de bobina
Deve cumprir os requisitos do processo padrão.
Camada interna esvaziada
Camada exterior esvaziada
Série Rogers
PTFE
TP-2
Materiais liberados gratuitamente
Série Arlon
Via em pads  
Furo/furo de forma especial Furação contra-aberta, meio buraco, buraco de degrau, profundidade
Fenda, borda de cartão revestida, etc.
Placas de impedância +/-10% (≤+/-5% necessitam de revisão)
FR4+material de microondas+núcleo metálico Precisa de revisão
Ouro parcialmente espesso Espessura de ouro local: 40U"
Laminagem parcial de materiais mistos FR4+Hidrocarbonetos cerâmicos
Pads superiores parciais Precisa de revisão
Finalização da superfície
Espessura do revestimento da superfície (U") HASL com chumbo
Sem chumbo: ENIG, LF HASL, Imersão Sn, Imersão Silver, OSP
Processo Superfície Min. Max. Processo avançado
ENIG em todo o painel Não. 150 600 1200
Au 1 3 Requisitos especiais podem chegar a 50 mm
ENIG Não. 80 150 Até 400um sem máscara de solda
Au 1 5 Precisa de revisão para a espessura do ouro 5-20U"
Dedos de ouro Não. 100 400  
Au 5 30 Até 50 mm
Imersão Sn - Não. 30 50  
Prata de imersão Ag 5 15  
LF HASL - Não. 50 400  

Espessura do revestimento da superfície (U")
HASL - Não. 50 400 Produto não RoHS
OSP Película de oxidação 0.2-0.5um  
Soldagem
máscara
Espessura Em trilhos 10-20um Pode imprimir várias vezes para aumentar a espessura
No material de base
20-400um
Adicionará de acordo com a espessura do cobre
Tela de seda
espessura ((mm)
7-15um Isto é para espessura de legenda única, poderia fazer a impressão repetida para lendas de tamanho grande.
Espessura da máscara descascável 500-1000um
Orifícios cobertos por máscara descascável Furo PTH ≤ 1,6 mm Por favor, aconselhe-me sobre as especificações, se não estiverem em conformidade com o requisito.
Tabelas HASL
Espessura da placa ≤ 0,6 mm, não se aplica à superfície HASL.
Revestimento seletivo da superfície ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, Imersão prata + dedo de ouro, Imersão TIN + dedo de ouro, LF
HASL + dedo dourado
Revestimento em buracos
Processo Tipos Espessura min Espessura máxima Processo avançado
PTH Espessura de revestimento em furos 18-20um 25um 35-50um
Espessura de cobre de base Espessura de cobre da camada interna e externa 0.3/0.5 3 4 a 6
Espessura de cobre finalizada Camada externa 1 4 5 a 8
Camada interna 0.5 3 4 a 6
Espessura do isolamento 0.08 N/A 0.06
Tolerância de espessura da placa de acabamento
Espessura da placa de acabamento Processo padrão Processo avançado Observações
¥1,0 mm ± 0,10 mm    
1.0mm~1.6mm (incluído) ± 0,14 mm    
1.6mm~2.0mm (incluído) ± 0,18 mm    
2.0mm~2.4mm (incluído) ± 0,22 mm    
2.4 mm~3.0 mm (incluído) ± 0,25 mm    
> 3.0 ± 10%    
Máscara de solda
Cores Verde, verde mate, azul, azul mate, preto, preto mate, amarelo, vermelho e branco etc.
Largura mínima da ponte da máscara de solda Verde 4mil, outras cores 4,8mil
Espessura da máscara de solda Padrão 15-20um Avançado: 35um
Máscara de solda para preencher buracos 00,1-0,5 mm  
Perfil da empresa
LT CIRCUIT CO.,LTD.