MOSFET do modo do realce de 12H02TS 20V N+N-Channel
Descrição
A trincheira avançada dos usos 12H02TS
tecnologia para fornecer o RDS excelente (SOBRE) e a baixa porta
carga. Os MOSFETs complementares podem ser usados a
forme um interruptor lateral alto deslocado nível, e para um anfitrião de outro
applicatio
Aplicação
Aplicação do interruptor do poder do ●
Circuitos duramente comutados e de alta frequência do ●
Fonte de alimentação ininterrupta do ●
Ratings@Tj máximo absoluto =25oC (salvo disposição em contrário)
Solda de Reflow
A escolha do método de aquecimento pode ser influenciada pelo pacote plástico de QFP). Se o infravermelho ou o aquecimento da fase de vapor são usados
e o pacote não está absolutamente seco (menos de 0,1% índices de umidade por peso), vaporização da pequena quantidade de
a umidade neles pode causar o rachamento do corpo plástico. O pré-aquecimento é necessário para secar a pasta e para evaporar
agente obrigatório. Duração do pré-aquecimento: 45 minutos em 45 °C.
A solda de Reflow exige a pasta da solda (uma suspensão de partículas finas da solda, de fluxo e de agente obrigatório) para ser aplicada ao
placa dos circuitos impressos a impressão, pela reprodução por meio de "stencil" ou pela pressão-seringa da tela dispensando antes da colocação do pacote. Diversos
os métodos existem reflowing; por exemplo, convecção ou convecção/aquecimento infravermelho em um tipo forno do transporte. Taxa de transferência
os tempos (pré-aquecimento, soldando e refrigerando) variam entre 100 e 200 segundos segundo o método de aquecimento.
Escala de temperaturas típica do pico do reflow de 215 ao °C 270 segundo o material da pasta da solda. A parte-superfície
temperatura dos pacotes se preferível ser mantido abaixo do °C 245 para densamente/grandes pacotes (pacotes com a
espessura 2,5 milímetros ou com pacotes grossos mm3 do volume 350/grandes assim chamados). A temperatura da parte-superfície do
pacotes se preferível ser mantido abaixo do °C 260 para pacotes finos/pequenos (pacotes com uma espessura < 2,5 milímetros e a
volume < 350 pacotes finos mm3/pequenos assim chamados).
Solda da onda: A única solda convencional da onda não é recomendada para os dispositivos de superfície (SMDs) da montagem ou a densidade componente do printedhigh, porque a construção de uma ponte sobre e a não-molhadela da solda podem apresentar problemas graves.
Solda do manual: Fixe o componente primeiramente soldando duas ligações diagonal-opostas da extremidade. Use uma baixa tensão (24 V oapplied à parte plana da ligação. O tempo do contato deve ser limitado a 10 segundos em até 300 °C. Whtool, todas ligações restantes podem ser soldadas em uma operação dentro de 2 a 5 segundos entre 270 e 320 °C.
