Equipamento experimental de teste de material de entrada
1.Equipamento de choque térmico a frio e calor de alta e baixa temperatura: equipamento experimental de choque térmico a frio e calor de alta e baixa temperatura, para kits e beads de lâmpada, todos foram testados por 72 horas a uma temperatura baixa de 60 graus e uma temperatura alta de 100 graus; (simula o ambiente de uso, observa as beads de lâmpada, kits, se podem suportar baixa e alta temperatura
2. Equipamento de teste de spray de sal: Teste o parafuso, após 100 horas de teste de spray de sal, ele não enferrujará ou oxidará em 100 horas.
3. Estufa: Todas as beads de lâmpada LED passam por uma estufa de alta temperatura de 6 horas antes de ir para a linha de produção para evitar soldagem úmida e oxidação das beads de lâmpada;
4. Teste à prova d'água: a oficina de montagem, os gabinetes passaram no teste à prova d'água/choque;
5. Vibrador: Todos os módulos acabados são submetidos a teste de vibração de inspeção aleatória (transporte simulado, se há alguma solda falsa);
6. Varredura ultrassônica em camadas: Após as beads de lâmpada e chips IC passarem pelo forno, a varredura em camadas é realizada para verificar se há falhas e se estão qualificadas;
7. Teste de fatia de PCB e microscópio de alta potência: Teste de fatia de furo foi feito para PCB, cobre de furo, cobre de superfície, atende à aceitação;
8. Testador de resistência: testa o teor de cobre do núcleo do cabo de alimentação;
9. Testador de carga: testa a carga do cabo de alimentação carregado;
Shenzhen Blueshine Technology Co., Ltd.
Plano, sem linhas escuras. Estável e mais duradouro. Começando pela PCB, fazendo com que cada tela resista ao teste.
A PCB é a matéria-prima principal dos displays de LED. A Shenzhen Blueshine Technology alcançou a autossuficiência em toda a cadeia de produção – de "material base → padronização → metalização → módulo" – mantendo a iniciativa para a uniformidade geral da tela e a vida útil firmemente em suas próprias linhas de produção.
Autoprodução | Processo Avançado | Controle de Qualidade de Processo Completo
Capacidades de Diferenciação de PCB da Shenzhen Blueshine Technology
· Processo / Circuitaria de Precisão em Nível de MícronLDI laser direct imaging + galvanoplastia direta de nano-grafite. Processos de fabricação de circuitaria de precisão lideram o padrão da indústria, com cobertura uniforme de cobre em furos, baixo estresse interno e condução confiável – suportando embalagens de alta densidade de pequeno passo e COB.
· Material / Placa de Fibra de Vidro FR-4Utiliza material de placa de fibra de vidro FR-4: baixa absorção de água, resistente a CAF, retardante de chamas V-0. Estruturalmente estável e altamente confiável em ambientes quentes e úmidos de longo prazo. O material da placa também pode ser selecionado de acordo com as especificações do cliente.
· Fabricação Inteligente / Produção em Massa de Pequeno Passo HDIO grupo construiu sua própria linha de produção em circuito fechado. Placas HDI de pequeno passo de quatro camadas, um estágio, alcançaram produção em massa normalizada. Amostras HDI-COB de seis camadas, dois estágios, foram entregues e reconhecidas pelos clientes. Placas HDI de ordem superior têm capacidade de prototipagem.
· Qualidade / Verificação de Confiabilidade em Carga TotalControle rigoroso de empenamento + SMT de alta velocidade sem poeira + design DFM + verificação de confiabilidade em carga total pré-embarque. Consistente em toda a tela, eliminando juntas frias e linhas escuras/brilhantes.
Shenzhen Blueshine Technology VS PCB de Módulo Comum Terceirizado
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Dimensão
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Shenzhen Blueshine Technology (PCB Autoproduzida)
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PCB de Módulo Comum Terceirizado
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Fabricação e Processo
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Modelo de Fabricação
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Linha de produção construída na fábrica; circuito fechado de substrato + módulo na mesma fábrica
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Modelo terceirizado; materiais de entrada incontroláveis
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Precisão do Circuito
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Tecnologia de litografia LDI; largura/espaçamento de linha 40/30μm; abertura mínima de 0,08 mm
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Exposição por filme; principalmente nível de 100/100μm
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Metalização de Furos
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Galvanoplastia direta de nano-grafite; cobre uniforme em furos, baixo estresse interno
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Deposição tradicional de cobre químico; confiabilidade questionável quando muito fina
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Material e Confiabilidade
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Desempenho da Placa
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Substrato de fibra de vidro FR-4; baixa absorção de água; baixa expansão no eixo Z; dimensões estáveis; resistente a CAF, sem chumbo
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Substrato convencional não de fibra de vidro; alta absorção de água/coeficiente de expansão; fraca resistência a CAF
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Tratamento de Superfície
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Conservante de soldabilidade orgânica OSP; superfície plana, sem estanho exposto
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Alguns usam pulverização de estanho; superfície irregular, fácil ponte de solda em passos finos
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Retardância de Chamas
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94V-0, autoextinguível ao remover a chama
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Não atinge V-0; risco de incêndio se espalha facilmente
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Especificações de Design e Qualidade de Saída
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Especificações de Design
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Adaptado ao pacote LED + DFM + otimização de queda de tensão
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Aplicação de placa genérica; otimização limitada
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Empenamento
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Estritamente controlado; juntas uniformes, superfície de tela plana
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Controle fraco; propenso a linhas escuras/brilhantes / irregularidade local
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Verificação de Envelhecimento
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Verificação de confiabilidade em carga total (triagem de envelhecimento em carga total) antes do embarque
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Amostragem ou nenhuma verificação de confiabilidade
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Começando por uma única placa, mantendo os padrões de qualidade. Autoprodução, controle de processo completo – fazendo com que cada tela de LED seja estável, uniforme e como nova por anos a fio.
