BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Aplicação:Embalagens IC
Tray Weight:120 a 200 g
Características da bandeja:Empilhável
Materiais:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN
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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente superfície Adequado para embalagens IC
Estou procura de umbandeja resistente ao calor e durávelEsta bandeja JEDEC combina materiais de qualidade com padrões rigorosos.
As bandejas de matriz JEDEC medem 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm) de largura e comprimento, respectivamente.Este projecto é adequado para armazenar e transportar 90% de todos os componentes normalizados, tais como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.
Características:
• Padronizaço JEDEC IC matrix trays oferecem compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricaço de semicondutores.Houve muitos produtos para suportar bandejas de matriz JEDEC.
• Embalagem ¢ No centro de tudo, as bandejas de matriz JEDEC servem como recipientes.com a bandeja superior bloqueando a inferior no lugar.
• Transporte e Armazenamento Os tabuleiros de matriz JEDEC também funcionam como "barcos" durante processos industriais, uma vez que podem manter as peças em trnsito através de vários equipamentos de processo.
• Protecço: as peças contidas no interior das bandejas de matriz JEDEC esto protegidas contra danos mecnicos.A maioria das bandejas de matriz JEDEC so fabricadas com um material que é capaz de evitar danos ESD.
Referência resistência temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Aplicações:
As bandejas de matriz JEDEC so concebidas para proteger e manter
com preciso as peças num ambiente automatizado.Isso os torna ideais
para empresas que utilizam sistemas de automaço de pick and place e
equipamentos de processo padronizadosNo só isso, eles simplificam
tarefas de programaço de automaço com o seu padro de componentes
bem definido.
Podem ser utilizados para conter uma variedade de componentes, tais como semicondutores, componentes eletrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e peças puramente mecnicas.so construídos com plástico de engenharia ESD-seguro para evitar descargas de eletricidade estática.
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC
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