TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 pcs por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Breve Introduço
Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construço específicas.O material de base utilizado é o Taconic TSM-DS3 com espessura de 0A espessura total do painel acabado é de 0,88 mm.
A placa tem dimensões de 120 mm x 75 mm com uma tolerncia de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 7/8 mils, indicando a largura mínima de traços condutores e o espaçamento mínimo entre eles.O tamanho mínimo do buraco é 0.3mm.
O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas e a espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imerso,fornecendo uma camada protetora e condutora na superfície do PCB.
A placa possui uma serigrafia preta superior e no há serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior. As placas so submetidas a um teste elétrico 100% para garantir sua funcionalidade antes da remessa.
Especificações de PCB
| Tamanho do PCB | 120 x 75 mm = 1 para cima |
| Tipo de placa | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | No |
| Capacidade de produço | cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa |
| TSM-DS3 0,762 mm | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa BOT | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 7 mil / 8 mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 0.3 mm / 2,5 mm |
| Número de buracos diferentes: | 11 |
| Número de furos: | 72 |
| Número de cavilhas moídas: | 1 |
| Número de recortes internos: | 1 |
| Controle de impedncia: | - No. |
| Número do dedo dourado: | 0 |
| MATERIAL do quadro | |
| Fibra de vidro de cermica | TSM-DS3 |
| Folha final externa: | 10,0 oz |
| Folha final interna: | N/A |
| Altura final do PCB: | 00,88 mm ± 0.1 |
| Revestimento e revestimento | |
| Finalizaço da superfície | Ouro de imerso, 49% |
| Máscara de solda Aplicar para: | N/A |
| Cor da máscara de solda: | N/A |
| Tipo de máscara de solda: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| Marcaço | |
| Lado da lenda do componente | Lado superior |
| Cor da legenda do componente | Negro |
| Nome ou logotipo do fabricante: | N/A |
| VIA | Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,3 mm. |
| Classificaço de inflamabilidade | 94 V0 |
| Tolerncia de dimensões | |
| Dimenso do contorno: | 0.0059" |
| Revestimento de placas: | 0.0029" |
| Tolerncia de perfuraço: | 0.002" |
| TEST | 100% de ensaio eléctrico antes do envio |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
O nossoCapacidade de PCB(2024)
| Tipos e marcas de substrato | FR-4 padro, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis |
| Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
| Tipos de placas | PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB |
| Modelo CCL | Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115 |
| Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250. | |
| Tacônico:A partir de 1 de janeiro de 2017, a Comisso deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de deciso relativa aplicaço do presente regulamento, em conformidade com o artigo 4.o, n.o 1, do Regulamento (UE) n.o 1095/2012. | |
| Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275,
F4BM294, F4BM300; F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300; F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350; F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350; TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500; TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600; F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000; TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020; WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2 | |
| Tamanho máximo de entrega | 1200 mm x 572 mm |
| Espessura mínima do quadro acabado | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
| Espessura máxima do quadro acabado | 100,0 mm |
| Furtos enterrados cegos (no cruzados) | 0.1 mm |
| Proporço máxima de aspecto do buraco | 15:01 |
| Dimetro mínimo do buraco da perfuraço mecnica | 0.1 mm |
| Tolerncia de perfuraço | +/- 0,0762 mm |
| Tolerncia de furo de presso | +/- 0,05 mm |
| Tolerncia de buracos de cobre no revestido | +/- 0,05 mm |
| Número máximo de camadas | 32 |
| Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre | 12 oz |
| Tolerncia mínima do buraco de perfuraço | +/- 2 mil |
| Tolerncia mínima de camada para camada | +/- 3 mil |
| Largura/espaçamento mínimo da linha | 3mil/3mil |
| Dimetro BGA mínimo | 8 mil |
| Tolerncia de impedncia | < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10% |
| Processos de tratamento de superfície | HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imerso, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc. |
TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
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