Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
  • TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
  • TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
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Breve Introdução Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construção específicas.O material de base utilizado é o ...
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