Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M (nitreto do gálio) - bolacha de Powerway

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1-10,000pcs
Termos do pagamento:T/T.
Capacidade da fonte:10.000 bolachas/mês
Tempo de entrega:5-50 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:Empacotado em um ambiente do quarto desinfetado da classe 100, no único recipiente, sob uma atmosfer
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Xiamen Fujian China
Endereço: #506B, centro de negócios de Henghui, No.77, Lingxia Nan Road, zona alta-tecnologia, Huli, Xiamen 361006, China
Fornecedor do último login vezes: No 11 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

 

Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M (nitreto do gálio) - bolacha de Powerway

 

PAM-XIAMEN estabeleceu a tecnologia de fabricaço para (nitreto do gálio) a bolacha autônoma da carcaça de GaN que é para UHB-LED e LD. Crescido pela tecnologia de (HVPE) da epitaxia da fase de vapor do hidruro, nossa carcaça de GaN tem a baixa densidade do defeito e o menos ou densidade macro livre do defeito.

 

PAM-XIAMEN oferece a série completa de GaN e os materiais relacionados de III-N que incluem carcaças de GaN de várias orientações e condutibilidade elétrica, moldes do crystallineGaN&AlN, e epiwafers feitos sob encomenda de III-N.

 

Mostra aqui a especificaço de detalhe:

Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M

ArtigoPAM-FS-GaN MU
Dimenso5 x 10 milímetros2
Espessura350 ±25 µm do µm 430 ±25
Orientaço

Plano de M (1-100) fora do ngulo para a Um-linha central 0 ±0.5°

Plano de M (1-100) fora do ngulo para a C-linha central -1 ±0.2°

Tipo da conduçoN-tipo
Resistividade (300K)< 0="">
TTVµm do ≤ 10
CURVA-10 µm do ≤ 10 da CURVA do ≤ do µm
Aspereza de superfície

Parte anterior: Ra<0>

Verso: Terra fina ou lustrado.

Densidade de deslocaçoDe 1 x de 10 5 a 5 x de 10 6 cm-2
Densidade macro do defeito0 cm2
Área útil> 90% (excluso da borda)
Pacotecada um no único recipiente da bolacha, sob a atmosfera do nitrogênio, embalada no quarto desinfetado da classe 100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M

O aumento da procura para capacidades demanipulaço de alta velocidade, de alta temperatura e altas fez reconsideraço da indústria do semicondutor a escolha dos materiais usados como semicondutores. Por exemplo, como os vários dispositivos de computaço mais rápidos e menores se levantam, o uso do silicone está fazendo difícil sustentar a lei de Moore. Mas igualmente na eletrônica de poder, as propriedades do silicone so já no suficientes para permitir umas melhorias mais adicionais na eficiência de converso.

 

 

Devido a suas tenso de diviso original das características (atual máximo alto, alto, e frequência de comutaço alta), nitreto do gálio (ou GaN) é o material original da escolha para resolver problemas de energia do futuro. GaN baseou sistemas tem a eficiência de poder mais alto, as perdas de poder assim da diminuiço, comutam em uma frequência mais alta, assim reduzindo o tamanho e o peso.

 

Constante da estrutura da carcaça de GaN

 

Os parmetros da estrutura do nitreto do gálio foram medidos usando a difraço alta do raio do ‐ da definiço x do ‐

 

 

GaN, sructure do Wurtzite. As constantes a da estrutura contra a temperatura.

 

 

 

GaN, sructure do Wurtzite. As constantes c da estrutura contra a temperatura

 

Propriedades da carcaça de GaN

 

PROPRIEDADE/MATERIAL(Beta) GaN cúbicoGaN (alfa) sextavado
EstruturaBlenda de zincoWurzite
Grupo de espaçoF bar4 3mC46v (= P63mc)
EstabilidadeMeta-estávelEstável
Parmetros da estrutura em 300K0,450 nanômetrosa0 = 0,3189 nanômetros
c0 = 0,5185 nanômetros
Densidade em 300K6,10 g.cm -36,095 g.cm -3
Módulos elásticos em 300 K. .. .
Coeficientes lineares da expanso térmica.
em 300 K
. .Ao longo de a0: 5.59x10-6 K-1
Ao longo de c0: 7.75x10-6 K-1
Polarizações espontneas calculadasNo aplicável– 0,029 C m-2
Bernardini e outros 1997
Bernardini & Fiorentini 1999
Coeficientes piezoelétricos calculadosNo aplicávele33 = + 0,73 C m-2
e31 = – 0,49 C m-2
Bernardini e outros 1997
Bernardini & Fiorentini 1999
Energias do fono: meV 68,9 
LO: meV 91,8
A1 (A): meV 66,1
E1 (A): meV 69,6
E2: meV 70,7
A1 (LO): meV 91,2
E1 (LO): meV 92,1
Temperatura de Debye 600K (calculado)
Frouxo, 1973
Condutibilidade térmica
300K próximo
. .Unidades: Wcm-1K-1

1,3,
Tansley e outros 1997b

2.2±0.2
para densamente, GaN autônomo
Vaudo e outros, 2000

2,1 (0,5)
para o material do LEO
onde poucas deslocações (muitos)
Florescu e outros, 2000, 2001

cerca de 1,7 a 1,0
para n=1x1017 a 4x1018cm-3
no material de HVPE
Florescu, Molnar e outros, 2000

2,3 ± 0,1
no material Fe-lubrificado de HVPE
de CA 2 x108 ohm-cm,
& densidade de deslocaço CA 105 cm2
(efeitos de T & de densidade de deslocaço igualmente dados).
Mion e outros, 2006a, 2006b
Ponto de derretimento. .. .
Constante dielétrica
baixa/baixa frequência
. .Ao longo de a0: 10,4
Ao longo de c0: 9,5
R.I.2,9 em 3eV
Tansley e outros 1997b
2,67 em 3.38eV
Tansley e outros 1997b
Natureza da energia Gap por exemploDiretoDireto
Energia Gap por exemplo em 1237K eV 2,73
Ching-Hua SU e outros, 2002
Energia Gap por exemplo em 293-1237 K 3.556 - 9.9x10-4T2/eV (T+600)
Ching-Hua SU e outros, 2002
Energia Gap por exemplo em 300 KeV 3,23
Ramírez-Flores e outros 1994
.
eV 3,25
Logothetidis e outros 1994
eV 3,44
Monemar 1974
.
eV 3,45
Koide e outros 1987
.
eV 3,457
Ching-Hua SU e outros, 2002
Energia Gap por exemplo em CA 0 KeV 3,30
Ramírez-Flores e al1994
Ploog e outros 1995
eV 3,50
Dingle e outros 1971
Monemar 1974
Conc. do portador intrínseco em 300 K. .. .
Energia de ionizaço… do doador. ….. ….
Massa eficaz do elétron mim */m0. .0,22
Moore e outros, 2002
Mobilidade de elétron em 300 K
para n = 1x1017 cm-3:
para n = 1x1018 cm-3:
para n = 1x1019 cm-3:
. .CA 500 cm2V-1s-1
CA 240 cm2V-1s-1
CA 150 cm2V-1s-1

Montou & Gaskill, 1995
Tansley e outros 1997a
Mobilidade de elétron em 77 K
para n =.
. ….. ….
Energia de ionizaço dos aceitantes. .Magnésio: meV 160
Amano e outros 1990

Magnésio: meV 171
Zolper e outros 1995

Ca: meV 169
Zolper e outros 1996
Mobilidade de salo do furo em 300 K
para o p=….
. .. ….
Mobilidade de salo do furo em 77 K
para o p=….
. ….. .
.(Beta) GaN cúbicoGaN (alfa) sextavado

 

Aplicaço da carcaça de GaN

O nitreto do gálio (GaN), com uma diferença de faixa direta do eV 3,4, é um material prometedor no desenvolvimento de dispositivos luminescentes do curto-comprimento de onda. Outros pedidos de dispositivo ótico para GaN incluem lasers do semicondutor e detectores óticos.

 

 

 
China Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M (nitreto do gálio) - bolacha de Powerway supplier

Carcaça autônoma de U-GaN GaN do plano de M (nitreto do gálio) - bolacha de Powerway

Inquiry Cart 0