Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

Lugar de origem:China
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Capacidade da fonte:10.000 bolachas/mês
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Carcaça autônoma de GaN, tipo de N, Semi-isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

 

Carcaça autônoma de GaN

PAM-XIAMEN estabeleceu a tecnologia de fabricaço para (nitreto do gálio) o   autônomo da bolacha da carcaça do   de GaN que é para UHB-LED e LD. Crescido pela tecnologia de (HVPE) da epitaxia da fase de vapor do hidruro, nossa carcaça de GaN tem a baixa densidade do defeito e o menos ou densidade macro livre do defeito.

Especificaço da carcaça autônoma de GaN

Mostra aqui a especificaço de detalhe:

carcaça autônoma de GaN de 2 ″ (50.8mm) (nitreto do gálio)

ArtigoPAM-FS-GaN50-NPAM-FS-GaN50-SI
Tipo da conduçoN-tipoSemi-isolamento
Tamanho″ 2 (50,8) +/-1mm
Espessura330-450um
OrientaçoC-linha central (0001) +/-0.5°
Lugar liso preliminar(1-100) +/-0.5°
Comprimento liso preliminar16+/-1mm
Lugar liso secundário(11-20) +/-3°
Comprimento liso secundário8+/-1mm
Resistividade (300K)<0>>106Ω·cm
Densidade de deslocaço<5x106cm-2>
Densidade do defeito de MarcoUm grade2cm-2<>
TTV<>
CURVA<>
Revestimento de superfícieSuperfície dianteira: Ra<0>
 Superfície traseira: terra 1.Fine
2.Rough grinded
Área útil≥ 90%

 

carcaça autônoma de GaN de 1,5 ″ (38.1mm)

ArtigoPAM-FS-GaN38-NPAM-FS-GaN38-SI
Tipo da conduçoN-tipoSemi-isolamento
Tamanho″ 1,5 (38,1) +/-0.5mm
Espessura330-450um
OrientaçoC-linha central (0001) +/-0.5o
Lugar liso preliminar(1-100) +/-0.5o
Comprimento liso preliminar12+/-1mm
Lugar liso secundário(11-20) +/-3o
Comprimento liso secundário6+/-1mm
Resistividade (300K)<0>>106Ω·cm
Densidade de deslocaço<5x106cm-2>
Densidade do defeito de MarcoUm grade2cm-2<>
TTV<>
CURVA<>
Revestimento de superfícieSuperfície dianteira: Ra<0>
 

Superfície traseira: terra 1.Fine

2.Rough grinded

  
Área útil≥ 90%

 

15mm, 10mm, carcaça autônoma de 5mm GaN

Artigo

PAM-FS-GaN15-N

PAM-FS-GaN10-N

PAM-FS-GaN5-N

PAM-FS-GaN15-SI

PAM-FS-GaN10-SI

PAM-FS-GaN5-SI

Tipo da conduçoN-tipoSemi-isolamento
Tamanho14.0mm*15mm 10.0mm*10.5mm 5.0*5.5mm
Espessura330-450um
OrientaçoC-linha central (0001) +/-0.5o
Lugar liso preliminar 
Comprimento liso preliminar 
Lugar liso secundário 
Comprimento liso secundário 
Resistividade (300K)<0>>106Ω·cm
Densidade de deslocaço<5x106cm-2>
Densidade do defeito de Marco0cm-2
TTV<>
CURVA<>
Revestimento de superfícieSuperfície dianteira: Ra<0>
 Superfície traseira: terra 1.Fine
  2.Rough grinded
Área útil≥ 90%
    

 

Nota:

Bolacha da validaço: Considerando a conveniência do uso, bolacha da validaço da safira do ″ da oferta 2 de PAM-XIAMEN para abaixo da carcaça autônoma de GaN do tamanho de 2 ″

Aplicaço da carcaça de GaN

Iluminaço de circuito integrado: Os dispositivos de GaN so usados como os diodos luminescentes de brilho ultra alto (diodo emissor de luz), tevês, automóveis, e iluminaço geral

Armazenamento de DVD: Diodos láser azuis

Dispositivo de poder: Os dispositivos de GaN so usados como vários componentes na eletrônica de poder de alta potência e de alta frequência como estações base, satélites, amplificadores de potência, e inversores/conversores celulares para veículos elétricos (EV) e veículos elétricos híbridos (HEV). A baixa sensibilidade de GaN radiaço ionizante (como outros nitretos do grupo III) faz-lhe um material apropriado para aplicações spaceborne tais como disposições de célula solar para satélites e dispositivos de alta potência, de alta frequência para uma comunicaço, tempo, e satélites da fiscalizaço

Ideal para o re-crescimento dos Iii-nitretos

Estações base sem fio: Transistor de poder do RF

Acesso de faixa larga sem fio: MMICs de alta frequência, RF-circuitos MMICs

Sensores da presso: MEMS

Sensores do calor: detectores Pyro-bondes

Acondicionamento de poder: Integraço do sinai ambíguo GaN/Si

Eletrônica automotivo: Eletrônica de alta temperatura

Linhas de transmisso de energia: Eletrônica de alta tenso

Sensores do quadro: Detectores UV

Células solares: A diferença de faixa larga de GaN cobre o espectro solar de 0,65 eV ao eV 3,4 (que é praticamente o espectro solar inteiro), fazendo o nitreto do gálio do índio

(InGaN) liga perfeito para criar o material da célula solar. Devido a esta vantagem, as células solares de InGaN crescidas em carcaças de GaN poised para transformar-se um das novas aplicações e do mercado os mais importantes do crescimento para bolachas da carcaça de GaN.

Ideal para HEMTs, FETs

Projeto do diodo de GaN Schottky: Nós aceitamos especs. do costume dos diodos de Schottky fabricados nas camadas do nitreto do gálio (GaN) de n e nos p-tipos HVPE-crescidos, autônomos.
Ambos os contatos (ôhmicos e Schottky) foram depositados na superfície superior usando Al/Ti e Pd/Ti/Au.
Nós ofereceremos relatórios de teste, vemos por favor abaixo de um exemplo:
RELATÓRIO de superfície do material-TESTE da aspereza-GaN
RELATÓRIO do material-TESTE de Transmitance-GaN
RELATÓRIO de balanço do Material-TESTE das curvas-GaN de XRD
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