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4H queisola sic a bolacha com baixo TV/BOW/WARP, categoria do manequim, 3" tamanho
PAM-XIAMEN fornece a bolacha de alta qualidade do único cristal sic (carboneto de silicone) para a indústria eletrônica e optoelectronic. Sic a bolacha é propriedades elétricas originais de um materialwith do semicondutor da próxima geraço e propriedades térmicas excelentes para a aplicaço do dispositivo da alta temperatura e de poder superior. Sic a bolacha pode ser fornecida no dimetro 2~6 polegadas, 4H e 6H sic, N-tipo, nitrogênio lubrificado, e tipo deisolamento disponível.
Aplicaço de Semi-isolar sic a bolacha do manequim:
Sic o manequim que a bolacha pode se usar dentro pesquisa de campos térmicos e mecnicos, e a aplicaço do detalhe deve ser como segue:
1. Pesquisa na condutibilidade sic térmica
2.Researches sic do fono
3.Resarches sic na dureza e em propriedades mecnicas
Contacte-nos por favor para mais informaço:
PROPRIEDADES DE SEMI-ISOLAR O MATERIAL DO CARBONETO DE SILICONE
Polytype | Único cristal 4H | Único cristal 6H |
Parmetros da estrutura | a=3.076 Å | a=3.073 Å |
c=10.053 Å | c=15.117 Å | |
Empilhando a sequência | ABCB | ABCACB |
Faixa-Gap | eV 3,26 | eV 3,03 |
Densidade | 3,21 · 103 kg/m3 | 3,21 · 103 kg/m3 |
Therm. Coeficiente da expanso | 4-5×10-6/K | 4-5×10-6/K |
Índice da refraço | nenhuns = 2,719 | nenhuns = 2,707 |
ne = 2,777 | ne = 2,755 | |
Constante dielétrica | 9,6 | 9,66 |
Condutibilidade térmica | 490 W/mK | 490 W/mK |
Campo bonde da diviso | 2-4 · 108 V/m | 2-4 · 108 V/m |
Velocidade de traço da saturaço | 2,0 · 105 m/s | 2,0 · 105 m/s |
Mobilidade de elétron | 800 cm2/V·S | 400 cm2/V·S |
mobilidade de furo | 115 cm2/V·S | 90 cm2/V·S |
Dureza de Mohs | ~9 | ~9 |
4H queisola sic a bolacha, categoria do manequim, 3" tamanho
PROPRIEDADE DA CARCAÇA | S4H-51-SI-PWAM-250 S4H-51-SI-PWAM-330 S4H-51-SI-PWAM-430 |
Descriço | Carcaça da categoria 4Hda produçoSEMI |
Polytype | 4H |
Dimetro | (50,8 ± 0,38) milímetro |
Espessura | (250 ± 25) μm do μm do μm (330 ± 25) (430 ± 25) |
Resistividade (RT) | >1E5 Ω·cm |
Aspereza de superfície | < 0=""> |
FWHM | <30 arcsec=""> |
Densidade de Micropipe | A+≤1cm-2 A≤10cm-2 B≤30cm-2 C≤50cm-2 D≤100cm-2 |
Orientaço de superfície | |
No ± <0001>0.5° da linha central | |
Fora da linha central 3.5° para <11-20>o ± 0.5° | |
Orientaço lisa preliminar | ± 5° da paralela {1-100} |
Comprimento liso preliminar | ± 16,00 1,70 milímetros |
Si-cara lisa secundária da orientaço: 90° cw. do ± liso 5° da orientaço | |
C-cara: ccw de 90°. do ± liso 5° da orientaço | |
Comprimento liso secundário | ± 8,00 1,70 milímetros |
Revestimento de superfície | Cara simples ou duplo lustrada |
Empacotamento | Única caixa da bolacha ou multi caixa da bolacha |
Área útil | ≥ 90% |
Excluso da borda | 1 milímetro |
defeitos sic de cristal
A maioria dos defeitos que foram observados dentro sic foram observados igualmente em outros materiais cristalinos. Como as deslocações, as falhas de empilhamento (SFs), os limites (LABs) do baixo ngulo e os gêmeos. Alguns outro aparecem nos materiais que têm a mistura do zing ou a estrutura de Wurtzite, como o IDBs. Micropipes e as inclusões de outras fases aparecem principalmente dentro sic.
Falta histórica sic de bolachas
As bolachas reprodutíveis da consistência, do tamanho, da qualidade, e da disponibilidade razoáveis so uma produço em massa forcommercial necessária de eletrônica do semicondutor. Muitos materiais do semicondutor podem ser meltedand recrystallized reprodutivelmente em grandes únicos cristais com o auxílio de um cristal de semente, como no método do theCzochralski empregado na fabricaço de quase todas as bolachas de silicone, permitindo razoavelmente largewafers de ser mass produced. Contudo, porque sublimes sic em vez do derretimento razoavelmente em attainablepressures, sic no pode ser crescido por técnicas convencionais do derretimento-crescimento. Antes de 1980, os dispositivos eletrónicos do experimentalSiC foram limitados ao plateletsgrown sic de cristal pequeno (tipicamente ~1), irregularmente dado forma enquanto um byproduct do processo de Acheson para fabricar abrasivos industriais (por exemplo, lixa) ou pelo processo de Lely. No processo de Lely, sublimed sic dos attemperatures policristalinos do pó perto de 2500°C so condensados sic aleatoriamente nas paredes de uma cavidade que forma plaqueta pequenas, hexagonallyshaped. Quando estes cristais pequenos, irreproduzíveis permitiram algum sic electronicsresearch básico, no eram claramente apropriados para a produço em massa do semicondutor. Como tal, o silicone transformou-se semicondutor thedominant que abastece a revoluço de tecnologia de circuito integrado, quando o interesse em microelectronicswas SIC-baseados limitou.