Bolacha de vidro da tampa do Borosilicate com espessura ultra fina para a aplicação Calibre de diâmetro de fios da fibra ótica

Bolacha de vidro da tampa do Borosilicate com espessura ultra fina para a aplicaço Calibre de dimetro de fios da fibra ótica

Bolacha de vidro

Nós somos um dos fornecedores da bolacha do vidro chumbado do mundo, fornecemos as bolachas e as carcaças de vidro finas & ultra-finas que so feitas de materiais diferentes, tais como Borofloat, silicone & quartzo fundido, BK7, cal de soda etc. para MEMS, painéis Calibre de dimetro de fios da fibra ótica, de LCD e de carcaças de OLED aplicaço. Estas bolachas so todas SEMI incluir dos padrões especificações dimensionais, do plano e do entalhe, igualmente nós oferecem as especificações feitas sob encomenda projetadas a suas necessidades originais que incluem marcas de alinhamento, furos, bolsos, perfil da borda, espessura, nivelamento, qualidade de superfície, limpeza ou qualquer outro detalham crítico a sua aplicaço, incluindo o semicondutor, a ciência médica, as comunicações, os lasers, o infravermelho, a eletrônica, os instrumentos de mediço, as forças armadas, e o espaço aéreo.

Processo de vidro da bolacha

Corte da bolacha: a bolacha vazia está pronta com aquela que as folhas grossas so água jorraram e os blocos so fio visto

Borda terra: a borda da bolacha é cilíndrica aterrada na estaço de moedura da borda.

Dobramento da bolacha: a bolacha é dobrada espessura apontada.

Polonês da bolacha: Polonês a bolacha dá-lhe a superfície espelhada, super-lisa exigida para a fabricaço.

Limpeza da bolacha: é a remoço de impurezas do produto químico e da partícula sem alterar ou danificar a superfície ou a carcaça da bolacha em linhas múltiplas da limpeza.

Inspeço da bolacha: inspecione aos vários níveis de qualidade sob a condiço de iluminaço apropriada no quarto desinfetado da classe 100.

Empacotamento da bolacha: Todas as bolachas so embaladas nos únicos recipientes da bolacha.

O material avançado Co. de Xiamen Powerway, limitado (PAM-XIAMEN) é uma empresa da alto-tecnologia para o crescimento de cristal do semicondutor do material do semicondutor composto, o desenvolvimento de processo e a epitaxia de integraço, especializando-se na pesquisa e na produço de bolachas de semicondutor composto, lá é o campo dois principal: Material de SiC&GaN (sic bolacha e epitaxia, bolacha de GaN e bolacha do epi) e material de III-V (serviço da carcaça e do epi de III-V: Bolacha do InP, bolacha de GaSb, bolacha do GaAs, bolacha de InAs e bolacha de InSb). Nossas bolachas so amplamente utilizadas na iluminaço do semicondutor do diodo emissor de luz, uma comunicaço sem fio, energias solares, dispositivo infravermelho, laser, detectores e os dispositivos de poder do semicondutor, incluindo dispositivos de poder, dispositivos de alta temperatura e dispositivos fotoelétricos, nisso, bolacha de GaN que incluem GaN no si, GaN sobre sic e GaN na safira so para mini/micro diodo emissor de luz, a eletrônica de poder e a micro-ondas RF.

Como uma empresa profissional principal, nós somos cometidos constantemente a melhorar a qualidade de produtos existentes. PAM-XIAMEN tem uma equipe técnica forte de R & de D, composta dos alunos diplomados, doutores, mestres, e tem uma força forte de R & de D. A espinha dorsal técnica da empresa foi contratada na preparaço material e projeto e desenvolvimento relacionados do equipamento para quase 30years, e tem a pesquisa detalhada sobre as propriedades do exame, as químicas e as elétricas dos materiais, processo material da preparaço. A acumulaço de muitos anos de depósito teórico e de experiência prática de pessoais científicos e tecnologicos faz a empresa tem introspecções originais e vantagens originais no desenvolvimento de materiais e do equipamento relevantes, ao assegurar-se de que o esquema do projeto do desempenho e do equipamento de produto da empresa encontre as necessidades técnicas e tecnologicos reais de usuários.