Linked Electronics Co., Limited
Eletrônica ligada Co., limitada Um fornecedor da solução do PWB da parada
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2.0mm 10 alta frequência Vias obstruído PWB da placa de circuito eletrônico da camada HDI
Fundada em 1998, a eletrônica ligada é agora um do um fornecedor de condução da solução do PWB da parada em China.
Nós temos a grande vantagem na fabricação da mistura alta, a elevada precisão, a parte alta e placa rápida do PWB da volta, e placas rígidas do cabo flexível.
Os seguintes serviços podem ser proporcionados pela eletrônica ligada
1)1-32 placa do PWB das camadas
2)HDI Blind&Buried fura a placa do PWB dos multilayers
3)Placa material especial de alta frequência do PWB da base, tal como Rogers, Taconic, Arlon, etc.
4)Placas pesadas do PWB do cobre, placas de circuito do controle da impedância, tinta do carbono ou PWB peelable da máscara
5)Processamento de conjunto: SMT, ESPIGA, THT
6)Métodos de testes: Teste, raio X, TIC e AOI de voo da ponta de prova.
As placas de circuito impresso high-density (PCB) de (HDI) da interconexão jogam um papel muito importante na indústria electrónica. Com o desenvolvimento de 5G e de IoT, cada vez mais PWB do uso HDI do coordenador de projeto da eletrônica, porque as vantagens são óbvias.
1. Vida da bateria mais longa devido ao uso diminuído do poder.
2. Os produtos da eletrônica estão obtendo menores porque mais componenents poderiam ser povoados em ambos os lados
do PWB de HDI pela eletrônica ligada.
3. Se o pacote de BGA e de QFP é usado, a eletrônica ligada recomenda o desenhista usar o PWB de HDI, porque é mais segura na transmissão. HDI pela eletrônica ligada pode acomodar um QNF e um BGA mais densos do que a técnica precedente.
Tipo de produto: 10 PWB da camada HDI
Aplicação: Indústria de uma comunicação
| CAPACIDADE | PADRÃO | AVANÇADO |
| Contagem de MinimumLayer | 1 | 1 |
| Contagem máxima da camada | 12 | 32 |
| Material |
FR-4 (Tg-135C, 145C, 170C), halogênio livram Rogers Ultralam 2000, Rogers RO4350, Rogers RO4003 Polyimide Teflon FR-4 preto Arlon AR-350 CEM-3 Carcaças térmicas folheadas de cobre de Getek (Rogers e FR4) cola Epoxy híbrida de BT Nelco 4013 PTFE Materiais do núcleo do metal Núcleo de alumínio |
|
| Espessura da placa | 0,020" - 0,125" | 0,005" - 0,250" |
| Tamanho máximo da placa |
16" x 22" 12" X 21” 22" x 28" |
10" x 16" 16" x 22" 12" X 21” 22" x 28" |
| Espessura de cobre | 0,5 onças – 3 onças | 0,25 onças – 12 onças |
| Largura/afastamento mínimos do traço | 0,004"/0,004" | 0,003"/0,003" |
| Cor da máscara da solda | Verde, azul, preto, vermelho, amarelo, branco, claro, e personalizado | |
| Cor do Silkscreen | Branco, preto, amarelo, verde, vermelho, azul e personalizado | |
| Tamanho mínimo do furo | 0,008" | 0,004" |
| Tolerância terminada do tamanho do furo | +/--0.003” | +/--0.002” |
| Revestimento da superfície do PWB |
HASL (vertical & horizontal), HASL sem chumbo, OSP/Entek, ENIG, ENEPIG, HASL + dedo do ouro, lata da imersão (ISn), prata da imersão (IAg), carbono Tinta, ouro duro (ouro instantâneo), ouro macio |
|
| Classe do IPC | Classe 2 | Classe 3 |
| Tolerância controlada da impedância | +/- 10% | +/- 5% |
| Vias cego | Sim | Sim |
| Vias enterrado | Sim | Sim |
| Prolongamento | 8/1 | 15/1 |
| Espessura mínima do núcleo | 0,004" | 0,002" |
| Tinta do carbono | Sim | Sim |
| Máscara de Peelable | Sim | Sim |
| Amostra da solda | Sim | Sim |
| Primeiro artigo | Sim | Sim |
| ISO 9001: 2008 | Sim | Sim |
| ISO/TS16949: 2009 | Sim | Sim |
| UL 94v0 | Sim | Sim |
Técnica para o conjunto do PWB pela eletrônica ligada
1). Montagem de superfície profissional e com a tecnologia de solda do furo;
2). Vários tamanhos, como a tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes;
3).ICT (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito);
4). Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT;
5). Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado;
6). Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
Informação exigida para o RFQ
1). Os arquivos detalhados (arquivos, especificação e BOM de Gerber);
2). Imagens 3D claras de PCBA ou de amostras para nós;
3). Teste o método