Tecnologia Ltd de Shenzhen Shinelink
Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)
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Conjunto Multilayer da placa de circuito de SMT com PWB do ouro da imersão
Exigência das citações:
Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
BOM (conta de material) para o conjunto
A curto o prazo de execução, para recomendar-nos por favor amavelmente se há alguma substituição aceitável dos componentes
Dispositivos elétricos de teste do guia e do teste caso necessário
Arquivos de programação e ferramenta de programação caso necessário
Diagrama esquemático caso necessário
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada (até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, material Alumínio-baseado.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, tratamento de superfície de OSP.
6. as placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao padrão internacional do PWB da classe 2.
7. quantidades da escala do protótipo à produção de volume.
8. 100% E-testes
Capacidade do detalhe PCBA
| PCBA Turnkey | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO SMT e do MERGULHO |
| Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
| Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional |
| Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO |
| Arquivos necessários | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
| Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
| Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Tamanho máximo: polegadas 20*20 (500*500mm) | |
| Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
| Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Chip Carriers sem chumbo /CSP | |
| Conjunto frente e verso de SMT | |
| Passo fino a 0.8mils | |
| Reparo e Reball de BGA | |
| Remoção e substituição da parte | |
| Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
| Conjunto do PWB processo |
Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
Controle de qualidade
Nossos processos da qualidade incluem,
1. IQC. Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
3. IPQC. No controle da qualidade do processo
4. QC. Teste & inspeção de 100%
5. QA. Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. Obra. IPC-A-610, ESD
7. Gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008