Tecnologia Ltd de Shenzhen Shinelink
Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)
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Conjunto rápido de SMT PCBA da placa do protótipo PCBA com fonte das peças
Breve introdução
Como um produtor feito-à-medida do PWB e do PCBA, Shinelink Empresa fabrica a placa de único, circuito impresso frente e verso, multilayer da elevada precisão e a placa de circuito da carcaça do metal.
Nós fabricamos produsts do PWB segundo o que você precisa e o gerber o arquiva ofereceu.
Nossa capacidade de produção
| Artigo do PWB | Capacidade da fabricação |
| Contagens da camada | 1--20L |
| Matéria-prima | FR4, Alto-TG FR4, CEM3, de alumínio, de alta frequência (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B) |
| Espessura do material (milímetros) | 0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2 |
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 1200x400mm |
| Tolerância do esboço da placa | ±0.15mm |
| Espessura da placa | 0.4mm--3.2mm |
| Tolerância da espessura | ±8% |
| Linha/espaço mínimos | 0.1mm |
| Min Annular Ring | 0.1mm |
| Passo de SMD | 0.3mm |
| Furos |
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| Min Hole Size (mecânico) | 0.2mm |
| Min Hole Size (furo do laser) | 0.1mm |
| Tamanho Tol do furo (+/-) | PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| Posição Tol do furo | ±0.075mm |
| Chapeamento |
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| HAL DE HASL/IF | 2.5um |
| Ouro da imersão | Níquel o Au 3-7um: 1-5u” |
| Revestimento de superfície | HAL, ENIG, ouro chapeado, ouro da imersão, OSP |
| Cobre |
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| Peso de cobre | 0,5--6oz |
| Cor |
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| Máscara da solda | Verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, Matt Green, Matt Black, Matt Blue |
| Tela de seda | Branco, preto, azul, amarelo |
| Formato de arquivo aceitável | Arquivo de Gerber, Powerpcb, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 |
| Certificado | ROSH, ISO9001, UL |
Capacidade do conjunto do PWB
| Tamanho do estêncil | 736x736mm |
| Passo mínimo de IC | 0.2mm |
| Tamanho máximo do PWB | 1200x 500mm |
| Espessura mínima do PWB | 0.25mm |
| Tamanho mínimo da microplaqueta: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm) |
| Tamanho máximo de BGA: | 74x74mm |
| Passo da bola de BGA: | 1.00mm (mínimo), 3.00mm (máximo) |
| Diâmetro de bola de BGA: | 0.40mm (mínimo), 1.00mm (máximo) |
| Passo da ligação de QFP: | 0.38mm (mínimo), 2.54mm (máximo) |
| Volume: | Uma parte às quantidades da produção de baixo volume |
| Tipo do conjunto: | Conjunto de superfície da montagem (SMT) |
| Tipo dos componentes: | Componentes passivos: |
| Obtenções das peças: | Turnkey (nós fornecemos as peças) |
| Tipo da solda: | Leaded |
| Outras capacidades: | Serviços do reparo/rework |
Imagem de PCBA
