Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
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5 Anos
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PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

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País / Região:china
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PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

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Number modelo :BIC-037.V1.0
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T
capacidade de fornecimento :5000pcs pelo mês
Prazo de entrega :8-9 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :Vácuo bags+Cartons
Matéria-prima :RO3003
Contagem da camada :2 camadas
Tamanho do PWB :100 x 100mm=1PCS
Espessura do PWB :0.3mm
Peso de cobre :1oz
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PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 são compostos cerâmico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expansão térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expansão é combinado àquele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em àgua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Ligação de dados em sistemas de cabo

2) Antena do remendo para comunicações sem fio

3) Placas traseiras do poder

4) Leitores de medidor remotos

 

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB 100 x 100mm=1PCS
TIPO DA PLACA O dobro tomou partido PWB
Número de camadas 2 camadas
Componentes de superfície da montagem NÃO
Através dos componentes do furo NÃO
STACKUP DA CAMADA cobre ------- 35 um (1 onça)
RO3003 0.254mm
cobre ------- 35 um (1 onça)
TECNOLOGIA  
Traço e espaço mínimos: 5mil/5mil
Furos mínimos/máximos: 0.3mm/0.8mm
Número de furos diferentes: N/A
Número de furos de broca: N/A
Número de entalhes moídos: N/A
Número de entalhes internos: N/A
Controle da impedância: N/A
Número de dedo do ouro: N/A
MATERIAL DA PLACA  
Cola Epoxy de vidro: RO3003 0.254mm
Folha final externo: 1oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PWB: 0,3 milímetros ±0.1
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO  
Revestimento de superfície N/A
Solde a máscara para aplicar-se a: N/A
Cor da máscara da solda: N/A
Tipo da máscara da solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da legenda componente N/A
Cor da legenda componente N/A
Fabricante Name ou logotipo: N/A
ATRAVÉS DE N/A
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Chapeamento da placa: 0,0029"
Tolerância da broca: 0,002"
TESTE N/A
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO No mundo inteiro, globalmente.

 

Folha de dados de Rogers 3003 (RO3003)

Valor RO3003 típico
Propriedade RO3003 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou Stripline
Constante dielétrica, εDesign 3 Z   8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε -3 Z ppm/℃ 10 de -50 gigahertzdo℃ do℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo elástico 930
823
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
Absorção da umidade 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0,9   j/g/k   Calculado
Condutibilidade térmica 0,5   W/M/K 50 ASTM D 5470
Coeficiente da expansão térmica
(- 55 a 288)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ RHde 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
TD 500   TGA   ASTM D 3850
Densidade 2,1   gm/cm3 23 ASTM D 792
Casca de cobre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC após o flutuador da solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim        

 

PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001
 

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