PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 Rogers 3003 30mil 0.762mm com DK3.0 DF 0,001
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 são compostos cerâmico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expansão térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expansão é combinado àquele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em àgua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Radar automotivo
2) Antenas satélites de posicionamento globais
3) Amplificadores de potência e antenas
4) Placas traseiras do poder
Especificações do PWB
| TAMANHO DO PWB | 81 x 45mm=1PCS |
| TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de superfície da montagem | SIM |
| Através dos componentes do furo | NÃO |
| STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18um ( |
| RO3003 0.762mm |
| cobre ------- 18um (0.5oz) + camada do BOT da placa |
| TECNOLOGIA | |
| Traço e espaço mínimos: | mil. 5 mil./5 |
| Furos mínimos/máximos: | 0.5mm/2.0mm |
| Número de furos diferentes: | 1 |
| Número de furos de broca: | 1 |
| Número de entalhes moídos: | 0 |
| Número de entalhes internos: | 0 |
| Controle da impedância: | não |
| Número de dedo do ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Cola Epoxy de vidro: | RO3003 0.762mm |
| Folha final externo: | 1oz |
| Folha final interna: | N/A |
| Altura final do PWB: | 0,8 milímetros ±0.1 |
| CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão (31%) |
| Solde a máscara para aplicar-se a: | NÃO |
| Cor da máscara da solda: | N/A |
| Tipo da máscara da solda: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da legenda componente | Lado superior |
| Cor da legenda componente | Preto |
| Fabricante Name ou logotipo: | Marcado na placa em uma ÁREA LIVRE do condutor e da legenda |
| ATRAVÉS DE | N/A |
| AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. |
| TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Chapeamento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância da broca: | 0,002" |
| TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
| TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
Folha de dados de Rogers 3003 (RO3003)
| Valor RO3003 típico |
| Propriedade | RO3003 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 3.0±0.04 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εDesign | 3 | Z | | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,001 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico do ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 de -50 gigahertzdo℃ do℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0,06
0,07 | X
Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície | 107 | | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Módulo elástico | 930
823 | X
Y | MPa | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Absorção da umidade | 0,04 | | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0,9 | | j/g/k | | Calculado |
| Condutibilidade térmica | 0,5 | | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 |
Coeficiente da expansão térmica
(-℃ 55 a 288) | 17
16
25 | X
Y
Z | ppm/℃ | RHde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TD | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Densidade | 2,1 | | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 |
| Casca de cobre Stength | 12,7 | | Ib/in. | 1oz, EDC após o flutuador da solda | IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade | V-0 | | | | UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível | Sim | | | | |
