Add to Cart
PWB de alta frequência do ouro da micro-ondas do PWB 10mil DK6.15 DF 0,002 da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3006 Rogers 3006
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3006 são compostos cerâmico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3006 exibem um coeficiente da expansão térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expansão é combinado àquele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em àgua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Radar automotivo
2) Ligação de dados em sistemas de cabo
3) Antena do remendo para comunicações sem fio
4) Amplificadores de potência e antenas
5) Leitores de medidor remotos
Especificações do PWB
| TAMANHO DO PWB | 152 x 152mm=1PCS | 
| TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB | 
| Número de camadas | 2 camadas | 
| Componentes de superfície da montagem | SIM | 
| Através dos componentes do furo | SIM | 
| STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18um ( | 
| RO3006 0.254mm | |
| cobre ------- 18um (0,5 onças) + camada do BOT da placa | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço e espaço mínimos: | mil. 14 mil./14 | 
| Furos mínimos/máximos: | 0,4 milímetros/4,0 milímetros | 
| Número de furos diferentes: | 1 | 
| Número de furos de broca: | 1 | 
| Número de entalhes moídos: | 0 | 
| Número de entalhes internos: | 0 | 
| Controle da impedância: | não | 
| Número de dedo do ouro: | 0 | 
| MATERIAL DA PLACA | |
| Cola Epoxy de vidro: | RO3006 0.254mm | 
| Folha final externo: | 1 onça | 
| Folha final interna: | N/A | 
| Altura final do PWB: | 0,3 milímetros ±0.1mm | 
| CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão | 
| Solde a máscara para aplicar-se a: | N/A | 
| Cor da máscara da solda: | N/A | 
| Tipo da máscara da solda: | N/A | 
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento | 
| MARCAÇÃO | |
| Lado da legenda componente | N/A | 
| Cor da legenda componente | N/A | 
| Fabricante Name ou logotipo: | N/A | 
| ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.4mm. | 
| AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. | 
| TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" | 
| Chapeamento da placa: | 0,0029" | 
| Tolerância da broca: | 0,002" | 
| TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% | 
| TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. | 
| ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. | 

Folha de dados de Rogers 3006 (RO3006)
| Valor RO3006 típico | |||||
| Propriedade | RO3006 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste | 
| Constante dielétrica, εProcess | 6.15±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5 | |
| Constante dielétrica, εDesign | 6,5 | Z | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,002 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico do ε | -262 | Z | ppm/℃ | 10 de -50 gigahertzdo℃ do℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 
| Estabilidade dimensional | 0,27 0,15  |  			X Y  |  			mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 | 
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo elástico | 1498 1293  |  			X Y  |  			MPa | ℃ 23 | ASTM D 638 | 
| Absorção da umidade | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0,86 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutibilidade térmica | 0,79 | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente da expansão térmica (-℃ 55 a 288)  |  			17 17 24  |  			X Y Z  |  			ppm/℃ | RHde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 | 
| TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2,6 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
| Casca de cobre Stength | 7,1 | Ib/in. | 1oz, EDC após o flutuador da solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | Sim | ||||