PWB flexível de cobre pesado construído no Polyimide com cobre de 2 onças
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este tipo de circuito flexível é para a aplicação de sistemas da alimentação CA. É um polyimide FPC de 2 camadas em 0.3mm densamente com cobre de 2 onças. A estratificação baixa é da cabeça de Shengyi.On de sua parte traseira é o reforçador FR-4 de 0.1mm. Fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. FR-4 como o reforçador é aplicado no verso.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 130,66 x 40.67mm |
| Número de camadas | 2 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.30mm |
| Material da placa | Polyimide 50µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
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| Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | µm 70 |
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| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | FR-4 |
| Espessura do reforçador | 0.2mm |
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| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
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| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
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| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
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| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Serviço do tempo ligado
Prazo de execução rápido: 3-5 dias
Aplicações
Tira de uso geral da luz suave do diodo emissor de luz, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, controle industrial, placa macia do controlador de temperatura
Folhas de cobre
Há dois tipos diferentes das folhas de cobre: (ED) folhas de cobre Eletro-depositadas e folhas roladas e recozidas do cobre (do RA).
As folhas de cobre Eletro-depositadas são produzidas depositando o cobre em um cilindro de aço inoxidável que gire em um tanque de chapeamento com os ânodos do cobre muito puro. A espessura da folha de cobre é determinada pelo comprimento do processo de chapeamento, isto é a velocidade de rotação do cilindro. O cobre é removido então do cilindro e da ferida em um rolo. A folha de cobre terminada é muito lisa no lado do cilindro e razoavelmente áspera no outro lado. O lado áspero tem a vantagem de dar a melhor adesão à base
estratificação.
A característica principal do cobre do ED é sua estrutura de grão, que é vertical na natureza devido ao processo eletrolítico. Isto implica uma ductilidade relativamente baixa da folha de cobre, assim não se recomenda para aplicações dinâmicas. O desenho abaixo mostra a estrutura de grão vertical do cobre do ED.
As espessuras comuns da folha para circuitos flexíveis são o µm 17,5, 35, 70, 105 e 175 (0,5, 1, 2, 3 e 5 onças.).
RA Copper
Este cobre é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho, e moído em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
O contrário ao cobre eletro-depositado do cobre, rolado e recozido tem uma estrutura de grão horizontal como mostrado abaixo. A estrutura de grão horizontal prevê uma flexibilidade muito mais alta e uma resistência melhor da vida do cabo flexível do que o cobre do ED, consequentemente o cobre do RA sempre deve ser usado para aplicações dinâmicas.
Uma desvantagem do RA de cobre é que a superfície de ligamento é razoavelmente lisa, de modo que uma adesão relativamente baixa seja obtida. A ligação, contudo, pode ser aumentada por um flash de cobre eletrolítico sem deteriorar as características de dobramento da folha de cobre.
As espessuras comuns da folha para circuitos flexíveis são o µm 17,5, 35, 70, 105 e 175 (0,5, 1, 2, 3 e 5 onças.)
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