O dobro tomou partido Circkuit impresso flexível (FPC) construído no Polyimide PCBs do encabeçamento do ouro da imersão para sensores
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação de sistemas do acesso. É umas 2 camadas FPC em 0.25mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 20,22 x 232.47mm |
| Número de camadas | 2 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.25mm |
| Material da placa | 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | ℃ 60 |
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| Espessura do Cu de PTH | µmdo ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | 35um |
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| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | Polyimide |
| Espessura do reforçador | 0.2mm |
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| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 2 |
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| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | ℃ que de 3M 90 nenhuma casca após 3 épocas mínimas testa |
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| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
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| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Preço competitivo
Taxa da queixa do cliente: <1%
Aplicações
O cabo liso flexível, dobra o teclado para chaves do telefone celular, placa macia do módulo do PC da tabuleta
Esclarecimentos de FPC
De acordo com a combinação de matéria-prima e da folha de cobre, a placa de circuito flexível pode ser dividida em dois tipos: placa flexível com placa adesiva e flexível sem esparadrapo. O preço do PWB flexível do não-esparadrapo é muito mais alto do que aquele do PWB flexível esparadrapo, mas sua flexibilidade, ligando a força entre a folha e a carcaça de cobre e o nivelamento da solda são igualmente melhores do que aquela do PWB flexível esparadrapo. É usado assim somente nas situações da alta demanda, tais como: COF (MICROPLAQUETA NO CABO FLEXÍVEL, na placa flexível com microplaqueta desencapada, no nivelamento alto da almofada) e assim por diante. Porque seu preço é alto, a maioria do PCBs flexível usado no mercado são placa de circuito flexível ainda adesiva. Porque a placa de circuito flexível é usada principalmente na situação onde se dobrar está exigida, se o projeto ou o processo não são razoável, é fácil produzir microfissura, soldadura e outros defeitos.
Economia de usar FPC
Se o projeto de circuito é relativamente simples, o volume total é pequeno, e o espaço é apropriado, a conexão interna tradicional é muito mais barato. Os circuitos flexíveis são uma boa opção do projeto se o circuito é complexo, processa muitos sinais ou tem exigências elétricas ou mecânicas especiais. Quando o tamanho e o desempenho das aplicações excedem a capacidade de circuitos rígidos, o conjunto flexível é o mais econômico. Uma almofada 12mil com um 5mil através do furo e de um circuito flexível com linhas 3mil e espaçar pode ser fabricada em um filme fino. Consequentemente, é mais segura montar a microplaqueta diretamente no filme. Não há nenhuma chama - o retardador que poderia ser uma fonte de íon. Estes filmes podem ser protetores e solidificados em umas mais altas temperaturas para obter umas mais altas temperaturas da transição do vidro. Os materiais flexíveis são menos caros do que materiais rígidos porque estão livres dos conectores.
