PWB flexível da camada dupla construído na carcaça do PI com máscara preta da solda e no ouro da imersão para a navegação de GPS
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do sistema de Voip. É umas 2 camadas FPC em 0.25mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 32,35 x 68.17mm |
| Número de camadas | 2 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.25mm |
| Material da placa | ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | ℃ 60 |
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| Espessura do Cu de PTH | µmdo ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
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| Cor de Coverlay | Preto |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | NÃO |
| Espessura do reforçador | N/A |
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| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 2 |
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| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | ℃ que de 3M 90 nenhuma casca após 3 épocas mínimas testa |
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| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
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| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Nenhumas quantidade de ordem mínima e baixa amostra custada.
Prazo de execução rápido: 3-5 dias
Aplicações
Luminoso da exposição, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel, instrumento de exame e de traço industrial
Componentes de um circuito flexível
Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
