Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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PWB flexível Multilayer construído no Polyimide com ouro da imersão e na máscara verde da solda para o intercomunicador sem fio
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível de 4 camadas para a aplicação do intercomunicador sem fio em 0.2mm densamente. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 70,58 x 120.37mm |
| Número de camadas | 4 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.20mm |
| Material da placa | Polyimide 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
| Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | µm 35 |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
| Cor de Coverlay | Máscara coverlay/verde amarela da solda |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | não |
| Espessura do reforçador | N/A |
| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Continuidade do processamento
Forneça a quantidade pequena, os protótipos e a produção.
O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produção.
Aplicações
Tela táctil, placa macia do leitor de cartão do consumidor, placa do cabo flexível do teclado numérico da tabuleta
Componentes de um circuito flexível
Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.