Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Dobro tomado partido montou o circuito impresso flexível construído no Polyimide com controle de uma impedância de 90 OHMS para sensores do automóvel
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuitos impressos flexíveis construídos na carcaça do polyimide com os conectores montados para a aplicação do rádio de USB. A matéria-prima é a dupla camada RA Copper esparadrapo 35um no polyimide 25um densamente. Tem uma impedância diferencial de 90 ohms com separação da trilha 4.7mil e da trilha 7.9mil. Há 2 a espessura no reforçador principal, um para 0.3mm FR-4 e um para 0.8mm FR-4 para apoiar os conectores. O cabo flexível inteiro não tem nenhum silkscreen, mas com ouro amarelo coverlay e da imersão em almofadas. A matéria-prima é de Shengyi SF202, fornecimento inteiro da placa único acima. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 80 partes são embaladas para a expedição.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB: | 120 x 95mm = 1 PCS |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Tipo da placa | Flexbile cirucit |
| Espessura da placa | 0.2mm +/--10% |
| Material da placa | Dupla camada RA Copper esparadrapo 35um, Polyimide 25um |
| Fornecedor material da placa | Shengyi |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
| Espessura do Cu de PTH | 20 um |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | 35 um (1oz) |
| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | 25 um |
| Reforçador | colagem de 0.3mm FR4+pure colagem de 0.8mm FR4+pure |
| Tipo de tinta do Silkscreen | N/A |
| Fornecedor do Silkscreen | N/A |
| Cor do Silkscreen | N/A |
| Número de Silkscreen | N/A |
| Mínimo através de (milímetros) | 0,3 |
| Traço mínimo (mil.) | 4,7 |
| Gap mínimo (mil.) | 7,9 |
| Controle da impedância | Uma impedância diferencial de 90 ohms com separação da trilha 4.7mil e do strak 7.9mil |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
| Tipo de arte finala a ser fornecida | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| Área de serviço | No mundo inteiro, globalmente. |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente;
Reduzindo o volume;
Perca de peso;
Solderability alto, não sublinhação de placas de circuito e menos contaminação de superfície do PWB;
Entrega rápida e do tempo ligado;
oficina quadrada do medidor 16000;
Serviço do tempo ligado;
Mais de 17 anos de experiência do PWB;
Aplicações
Controlador de temperatura industrial do controle, placa do cabo flexível do sensor do automóvel, exposição de diodo emissor de luz, módulo do PC da tabuleta, cabeça FPC do laser, antena incorporado FPC do telefone celular, correia do contato da impressora a jato de tinta
Componentes de um circuito flexível
Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.