Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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2- circuito impresso flexível da camada (FPC) construído no Polyimide para o rádio do modem
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicação do rádio do modem.
Especificações básicas
Matéria-prima: Polyimide reforçador do polyimide de 12.5μm + de 0.2mm.
Contagem da camada: 2 camadas
Tipo: FPC individual
Formato: 135mm x 82mm = 1 tipos = 1 parte
Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/
Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos
Altura final do PWB: 0,15 milímetros
Padrão: Classe 2 do IPC 6012
Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.
Prazo de execução: 10 dias de trabalho
Vida útil: 6 meses
Características e benefícios
Reduzindo o volume;
Consistência do conjunto;
Controllability do projeto elétrico do parâmetro;
O processo de SMT é resistente à solda de reflow, resistente rework;
oficina quadrada do medidor 16000;
Preço competitivo;
Serviço do tempo ligado;
Mais de 18 anos de experiência do PWB;
Aplicações
tela táctil/painel capacitivos, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel, correia do contato do interphone industrial do controle da impressora a jato de tinta, placa macia do leitor de cartão do consumidor.
Propriedades gerais de único FCCL tomado partido
| Artigo do teste | Condição do tratamento | Unidade | Data da propriedade | |||
| Padrão do IPC * valor | Valor típico | |||||
| SF201 0512SE | SF201 0518SR | |||||
| Força de casca (90º) | N/mm | ≥0,525 | 1,0 | 0,9 | ||
| 288℃, 5s | ≥0,525 | 1,0 | 0,9 | |||
| Resistência de dobramento (MIT) | R0.8 X 4.9N | Épocas | - | >10000 | >10000 | |
| Esforço térmico | 288℃, 20s | - | - | Nenhuma delaminação | Nenhuma delaminação | |
| Estabilidade dimensional | DM | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 | ||||
| Resistência química | Após a exposição química | % | ≥80 | >90 | >90 | |
| Constante dielétrica (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4,0 | 3,2 | 3,2 | |
| Fator de dissipação (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0,01 | 0,008 | 0,008 | |
| Volume Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4,5 x 10^8 | 4,5 x 10^8 | |
| Resistência de superfície | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 3,0 x 10^6 | 3,0 x 10^6 | |
Esclarecimentos de FPC
De acordo com a combinação de matéria-prima e da folha de cobre, a placa de circuito flexível pode ser dividida em dois tipos: placa flexível com placa adesiva e flexível sem esparadrapo. O preço do PWB flexível do não-esparadrapo é muito mais alto do que aquele do PWB flexível esparadrapo, mas sua flexibilidade, ligando a força entre a folha e a carcaça de cobre e o nivelamento da solda são igualmente melhores do que aquela do PWB flexível esparadrapo. É usado assim somente nas situações da alta demanda, tais como: COF (MICROPLAQUETA NO CABO FLEXÍVEL, na placa flexível com microplaqueta desencapada, no nivelamento alto da almofada) e assim por diante. Porque seu preço é alto, a maioria do PCBs flexível usado no mercado são placa de circuito flexível ainda adesiva. Porque a placa de circuito flexível é usada principalmente na situação onde se dobrar está exigida, se o projeto ou o processo não são razoável, é fácil produzir microfissura, soldadura e outros defeitos.
Economia de usar FPC
Se o projeto de circuito é relativamente simples, o volume total é pequeno, e o espaço é apropriado, a conexão interna tradicional é muito mais barato. Os circuitos flexíveis são uma boa opção do projeto se o circuito é complexo, processa muitos sinais ou tem exigências elétricas ou mecânicas especiais. Quando o tamanho e o desempenho das aplicações excedem a capacidade de circuitos rígidos, o conjunto flexível é o mais econômico. Uma almofada 12mil com um 5mil através do furo e de um circuito flexível com linhas 3mil e espaçar pode ser fabricada em um filme fino. Consequentemente, é mais segura montar a microplaqueta diretamente no filme. Não há nenhuma chama - o retardador que poderia ser uma fonte de íon. Estes filmes podem ser protetores e solidificados em umas mais altas temperaturas para obter umas mais altas temperaturas da transição do vidro. Os materiais flexíveis são menos caros do que materiais rígidos porque estão livres dos conectores.