Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide 2oz para a aplicação do controlador análogo.
Especificações básicas
Matéria-prima: Polyimide 25μm
Contagem da camada: 2 camadas
Tipo: FPC individual
Formato: 97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte
Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/
Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos
Altura final do PWB: 0,25 milímetros
Padrão: Classe 2 do IPC 6012
Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.
Prazo de execução: 10 dias de trabalho
Vida útil: 6 meses
Características e benefícios
Controllability do projeto elétrico do parâmetro;
A extremidade pode ser inteira soldada;
Baixo custo;
Solderability alto, não sublinhação de placas de circuito e menos contaminação de superfície do PWB;
Encontrar seu PWB precisa do protótipo à produção em massa;
Materiais de RoHS;
Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%
Taxa da queixa do cliente: <1>
Aplicações
Tela táctil/painel capacitivo, de lâmpada do brinquedo tira, instrumento de exame e de traço industrial, controlador do equipamento médico, tira da lâmpada do brinquedo, equipamento de áudio industrial do controle
Propriedades gerais de Coverlay
| Artigo do teste | Condição do tratamento | Unidade | Data da propriedade | |||
| Padrão do IPC * valor | Valor típico | |||||
| SF305C 0205 | SF305C 0309 | |||||
| Fluxo da resina | milímetro | - | <0,15 | <0,15 | ||
| ¹ da força de casca (º 90) | N/mm | ≥0,7 | 0,82 | 1,06 | ||
| 288℃, 5s | ≥0,53 | 0,80 | 1,11 | |||
| ¹ do esforço térmico | 288℃, 20s | - | - | Nenhuma delaminação | Nenhuma delaminação | |
| Estabilidade dimensional | DM | Após ter descascado fora o papel | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 | ||||
| Resistência química | Após a exposição química | % | ≥80 | >90 | >90 | |
| Volume Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 7,8 x 10^6 | 2,2 x 10^7 | |
| Resistência de superfície | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^4 | 2,5 x 10^5 | 4,2 x 10^5 | |
Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.